2024年9月27日，我国资料与实验规范化委员会电子资料范畴电子电路用化学品规范化技能委员会（以下简称：CSTM/FC51/TC04）秘书处组织了《高速印制板用键合制程功能规范》集体规范立项评定会。会议在光华科学技能研究院（广东）有限公司举行，由TC04委员会秘书长赖少媚掌管。来自工业与信息化部电子第五研究所、我国电子电路职业协会、安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市规范化研究院、广东工业大学的评定专家组，以及规范起草工作组线余人参与本次规范技能评定会。

  《高速印制板用键合制程功能规范》由广东东硕科技有限公司牵头起草，参编单位包含光华科学技能研究院（广东）有限公司、深南电路002916）股份有限公司、广东生益科技600183）股份有限公司、我国电子电路职业协会、珠海方正科技600601）高密电子有限公司、广州广合科技001389）股份有限公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板（二厂）有限公司、哈尔滨工业大学、广州方邦电子股份有限公司、广州市业高化工有限公司共12家单位，涵盖了规范触及的原资料企业、用户企业、职业协会、高校及科研院所，旨在让规范的拟定具有职业权威性与可操作性。

  会上，规范牵头单位广东东硕科技有限公司代表进行立项评定报告，从印制电路板展开规划、传输损耗对低损耗资料要求的改变、以及传统棕化工艺与键合工艺的抢先性比照剖析，介绍了规范拟定的先进性与必要性，而且报告了现在规范调研状况、规范拟拟定的目标和测验办法、已展开的规范草案拟定工作和待展开的工作计划。

  专家组听取了规范申报单位对申报规范的状况介绍，包含规范拟定的必要性和可行性、现行有关国内外规范状况、项目触及专利状况、项目的运用远景、项目工作组构成以及规范草案等。专家组经过对规范文本规范性、技能要素和目标的科学性、合理性及可操作性进行充沛的研讨证明，提出了建议和定见。经过检查，国内外现无高速印制板层压前处理运用相关功能规范规范，专家组以为《高速印制板用键合制程功能规范》集体规范契合立项要求，赞同立项。

  跟着全球5G建造的继续推动，相关印制电路板及元器件的市场需求规划不断增大，而且对低传输损耗作为多层板层压前的铜面处理工艺提出愈加严厉的要求，但是广泛运用的高粗糙度型的棕化药水已不可以满意印制电路板高频高速信号传输损耗的要求，因而，层压前处理正从高粗糙度一般棕化朝着低粗糙度棕化或无损铜面键合处理展开。但是，关于极低粗糙度的印制电路板内层工艺，国内外尚无完好的规范。

  《高速印制板用键合制程功能规范》集体规范适用于信号传输速率大于3.25Gbps高速印制电路板（PCB）内层层压前处理工艺。经过本规范的拟定，将助力高速印制电路板层压前处理工艺技能的展开，为高速印制电路板层压前处理键合工艺供给一项功能规范，添补该范畴的规范空白，对我国高速印制电路板工业的健康展开起到了至关重要的效果。

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