IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，其作用类似于人类的心脏。受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅度的增加，2022年，IGBT产量达到了3058万只，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。

  封装是IGBT产业链的重要组成部分，IGBT封装质量的高低直接影响IGBT模块的可靠性与常规使用的寿命,但是目前众多封装专用装备还依赖进口，实现IGBT封装产业链的装备国产化，既是市场的需要，也是时代发展的必然。

  轩田科技作为一家软硬件结合人机一体化智能系统整体解决方案提供商，多年来，持续深耕半导体封测领域，为众多头部客户打造了标杆智能工厂，包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备，如自动模块贴片设备、自动插针机、侧框点胶组装设备等，客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)。

  自动模块贴片设备作为IGBT模块封测厂中关键的一环，基本功能是实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接。近年来，基于IGBT模块市场对pin针使用场景的要求，衍生了一体化pin针在二次组装中焊接工艺的需求，市场上传统的自动模块贴片设备存在精度不高、效率低下、柔性度低等现状，难以适应多样的IGBT模块工艺生产需求，轩田科技依据自己技术沉淀，在原有设备的基础上，升级出可集成插针功能的设备，适用更多种类产品，更具柔性化。

  轩田科技自主研发的自动模块贴片设备拥有更快更高的效率及精度，运用模块化设计理念，整合了插针功能，配备了自主研发的工装（拥有专利认证），有效助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

  支持三个DBC同时上料贴片，双头吸嘴，可同时贴装焊片和DBC，吸头可快换，以适应不一样产品贴装。

  单台设备可实现组合调整，具有灵活性和可扩展性，既能满足孤岛式的布局方式，也能满足对接前后道工艺的连线方式。

  轩田科技自研的工装拥有专利认证，有效保障了产品的定位、夹紧及导向功能，确保了产品加工精度的一致性。

  设备拥有标准接口，满足SECS/GEM等协议，可实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口。

  轩田科技是一家拥有深厚技术沉淀的科学技术创新型公司，拥有70%的研发技术人员，致力于国产替代，突破“卡脖子”，关键设备一直在升级迭代。此次在集成插针功能的基础上，对自动模块贴片设备的关键工站也进行了升级改造。

  轩田科技凭借强大的自主研发创造新兴事物的能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

  不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，轩田科技在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业高质量发展“特别贡献企业”奖等。

  未来，轩田科技将不断蓄力，继续深耕半导体封测赛道，以精益求精的匠心精神打造高品质产品，提升企业核心竞争力，为客户提供优质的产品和服务，为国产功率半导体行业的发展贡献力量。