在SMT生产流程中，怎么来控制回焊炉的温度是很重要的一环，好的炉温曲线图意味着能形成良好的焊点。

  上一期分享（SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。本期内容主要对回流温度曲线的相关联的内容进行介绍。

  引入标准为IPC J-STD-020 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感分级

  RSS非线性温度曲线，即升温-保温-回流温度曲线，其整个回流过程严格分为

  RTS线形温度曲线，即升温-回流温度曲线。从产品进入设备预热开始，温度曲线°延伸的线，达到锡膏熔点后回流，最后冷却完成焊接的过程。

  小型化PCB、微型化贴片产品、密Pitch器件、对焊点外观要求较高等产品类型。

  1、可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难于焊接的合金与零件所首选。2、在RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段可保持住其助焊剂载体，因此能得到更光亮的焊点，可焊性问题很少；

  标准或规格书推荐的温度曲线并非最优化曲线（限值是重点），关键是要结合产品本身布局、材料等因素综合考虑，制定符合产品特点的温度。

  其中，第二种方式可精准判断焊接条件的可行性和稳定能力，特别是针对BGA类产品。测温板的制作

  1、客户特定要求接点的，依照客户真正的需求实施，并根据风险评估结果，适当追加内部管制接点；2、至少选取3点作为测试点，以PCBA上对角线位置做选点（一面）；

  3、对产品风险评估出的温度风险点位进行监控，例如温度敏感器件、有失效历史的器件或设计结构等；4、PCBA上选定一个空PAD作为测度点,目的是测试该PCB在回流过程中的温度。

  1、有BGA元件时，要求表面和焊点端子各接一个测试点。当几个BGA同时存在时，至少选择一个面积最大的接点测试，若有0.5pitch及以下的BGA时，必须同时对该BGA设置点测试；

  3、CHIP件，特别是电容需接点测试；4、吸热量大的焊点或接地PAD需接点测试。

  热电偶线闭合点的形成时，要牢固、导线不分开，因此，接头外延部分的存在是避不可少，只能要求接近闭合部位，以减小温差。

  有BGA或者回流风险器件的产品一定要使用专用标本；通用标本可同类型产品替代标本。关于标本的整理与标识，必须要格外注意以下几个方面：

  1、测试插头不可随用随装，必须固化管理（即一个标本一组测试插头）；2、插头按照测试通道编号，捆扎，有空间的情况下，可将测试点位进行备注；3、热电偶走线方面，按照下记图示，规则性布线，转角位置做圆弧形弯脚处理。

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