SMT工艺资料对SMT贴片加工的质量、出产功率起着至关重要的效果，是SMT贴片加工的根底之一。进行SMT工艺规划和树立出产线时，有必要依据工艺流程和工艺技能要求挑选正真合适的工艺资料。SMT工艺资料包含焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片资料，以及焊剂、清洗剂、热转化介质等工艺资料。下面就来介绍一下拼装工艺资料的首要效果。

  焊料是外表拼装工艺中的重要结构资料。在不同的使用场合选用不一样类型的焊料，它用于衔接被焊接物金属外表并构成焊点。回流焊接是选用焊膏，它是焊接资料，一起又能使用其黏性预固定SMC/SMD。

  焊剂是外表拼装中重要的工艺资料。它是影响焊接质量的重要的条件之一，各种焊接工艺中都需求它，其最大的效果是助焊。

  黏结剂是外表拼装中的粘接资料。在选用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面拼装SMD时，即便选用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中心涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，避免拼装操作时SMD的移位和坠落。

  清洗剂在外表拼装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在现在的技能条件下，清洗仍然是外表贴装工艺中必不可少的重要部分，而溶剂清洗是其间最有用的清洗办法。

  SMT工艺资料是外表贴装工艺的根底，不同的拼装工艺和拼装工序选用相应的拼装工艺资料。有时在同一拼装工序中，因为后续的工序不同或拼装办法不一样，所用的资料也会有所不同。

  构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：

  是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝

  流程技能，具有贴装精度高、速度快等优势特色，然后被很多电子厂家采用使用。

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