盛美上海11月8日宣布，旗下清理洗涤设施产品 UltracTahoe取得重要性能突破。此次提升能够很好的满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。

  盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，11月8日宣布旗下清理洗涤设施产品 UltracTahoe取得重要性能突破。此次提升能够很好的满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。

  Ultra c Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸(SPM)清洗工艺中，UltracTahoe能够达到独立单片晶圆清理洗涤设施的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。据盛美上海估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废弃液体处理上可逐步降低成本并对环境更友好。盛美上海董事长王晖博士表示，随着人工智能不断走近消费者生活，我们预计公众会慢慢的关注半导体芯片制造对环境污染的影响。我们始终相信，盛美上海的Ultra C Tahoe能够多帮助客户提高先进人工智能芯片的产量，同时减少对环境的影响。

  据悉，中国大陆多家大型晶圆厂客户已将升级后的Ultra C Tahoe投入生产。多家其他逻辑器件和存储器客户正在对该设备做评估，预计更多设备将在2024年底之前交付。

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