3.1.4 绷网方式：采用红胶铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时， 为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留 25mm-50mm。

  例 1:1.1，带有 0.4mm pitch QFP 宽度方向按照 1:0.8 开孔，长度方向按照 1:1.1 开孔，且 外侧倒圆脚。倒角半径 r=0.12mm 。 3.5.3 0.65mm pitch 的 SOP 元件开孔宽度缩小 10% 。 3.5.4 一般产品的 PLCC32 和 PLCC44 开孔时宽度方向按 1:1 开孔，长度方向按 1:1.1 开孔。 3.5.5 一般的 SOT 封装的器件，大焊盘端开孔比例 1:1.1，小焊盘端宽度方向 1:1，长度方向 1:1.1 3.5.6 SOT89 元件封装：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，易产生锡珠等焊接质 量问题，故采用下列方式开口，如下图，引脚长度方向外扩 0.5mm 开口。（如下图示）

  3.3.3 如有两种以上的 IC 器件同时存在时应以首先满足 BGA 为前提。 3.3.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 3.4 SMT 锡膏钢网的一般要求原则 3.4.1 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口 3.4.2 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4mm 的

  r=1.5mm 或是开长条状。对于 SOT 封装型器件宽度开孔 0.4mm，长度开孔等同于元件本

  3.6 网孔粗糙度和精度要求 3.6.1 位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 3.6.2 开孔孔壁光滑，制作的步骤要求供应商作电抛光处理。

  以我公司目前的加工的产品来看，印坏的 PCB，能选用 95%纯度以上的工业酒精就 OK，不伤手且刺 激性气味小，且乙醇的纯度越高，使用效果越好。清洗钢网则用洗板水和 IPA 效果较好。 （售后和测试的维修工位，也能够正常的使用洗板水，效果较好，成本虽然高点，但用量不是很多）

  2。洗板水是一种人工混合溶剂，主要成份是正构烷烃，异构烷烃，酒精，芳香烃，有机溶剂等等。由于 每个化工厂的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不相同，但通常比酒精效果要好，气味也比较刺激 性，成本相对酒精较高。（洗板水也多用于 SMT 和测试等维修工位，用来清洗松香等助焊剂残留物，效 果好于酒精）

  3。异丙醇（ＩＰＡ）有像乙醇的气味，是一种无色的挥发性液体，其气味不大，易燃，易爆，属于一种 中等爆炸危险物品。纯的 IPA 清理洗涤效果最好，但是价格昂贵，成本最高，电子厂一般都是与水和酒精混 合后作为清洗剂使用，效果和成本都会下降。

  SMT 钢网厚度及开口标准 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，根据 PCB 资料提供的大小

  桥，以免影响网板强度 3.4.3 绷网时严控，注意开口区域必须居中。 3.4.4 为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。

  厚度等信息。 3.4.5 以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽 0.01mm 或 0.02mm，即开口成倒锥形，便于

  （PCB 型号）；T（钢网厚度）；Date（制作日期）；钢网制作公司名称。

  4.0 钢网制作的相关工艺资料作业指引 4.1.1 为方便钢网入库检验和今后生产的方便，供应商送货时必须加带菲林一张。 4.1.2 委托制作钢网时必须备齐的工艺资料有：GERBER 文件，PCB 实物样板，钢网厚度及特

  0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在 20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适

  中，生产的基本工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的

  3.1.2 根据 PCB 板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB 的长度 X 宽度超过

  网，在印刷精度能够保证的前提下，能够使用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已

  经严重落后，通常开孔的尺寸误差为 1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间

  距必须大于 25 mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生产用的钢网，优先采取了激光切割

  电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为 0.3~0.5mil，定位精度小于

  SMT 钢网厚度及开口标准 3.4.6 网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于 0.5mm 的 QFP 和 CSP，制作的步骤中要求供应商作电

  抛光处理。 3.4.7 通常情况下，SMT 元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按 1：1 方式开口 3.5 SMT 锡膏钢网的特殊开口设计原则 3.5.1 带有 BGA 的电路板球间距在 1.0mm 以上钢网开孔比例 1:1，球间距小于 0.5mm 以下的

  于上述情况，而且无 0.5 以下的细间距引脚和 0603 以下 CHIP 的电路板，能够使用 420mm

  ×520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

  3.6.5 未包含在上表中的 Chip 类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：

  当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm； 当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D计算出小于0.35mm 时，则取D=0.35mm。 红胶面 IC 的尺寸和重量一般较小，开孔时对于 SOP48 长度方向对称开两半圆，半径

  3.6.3 印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽 0.01mm 或 0.02mm，即开口成倒锥形，便于红

  3.6.4 开口尺寸不能太大。宽度不能大于 2mm，焊盘尺寸大于 2mm 的中间需架 0.4-0.5mm 的

  3.6.5 为方便生产，钢网上要有标示字符：建议在钢网左下角或右下角刻有下列信息：Model

  0.0 引言 在 SMT 装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是非常非常重要的一个环节。印刷质量的好坏会 直接影响到 SMT 焊接直通率的高低，在实际生产的全部过程中，我们得知 60%—70%的焊接缺陷与印 刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的每个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的每个方面 中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的

  满足固化后的推力测试即可。 3.6.2 一般红胶网板厚度 T=0.18mm 或 T=0.20mm 。 3.6.3 chip 元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开 0.10mm。宽度方向是两

  焊盘中心点距离的 20% 3.6.4 常用的 CHIP 元件的红胶开口尺寸参考如下：

  经过对 DEK 和 GKG 供应商的详细咨询对比，参照其他电子公司的使用情况，目前我所总结的信息是： 一般工厂广泛使用三种钢网清洗剂是：酒精，洗板水，和 IPA。

  1。酒精又分为工业酒精，医用酒精以及食用酒精三个级别，纯度和价格也依次升级，通常电子厂清洗钢 网和印坏的 PCB，用 96%纯度以上的工业酒精就可以，清理洗涤效果一般，气味的刺激性不明显，成本最低。

  3.5.11 所有的铝电解电容的焊盘与开孔按 1:1.1 3.5.12 三极管开孔比例 1:1 3.5.13 所有二极管的开孔宽度方向缩 0.1mm、长度方向向外加开 0.2mm，以防止少锡和空焊。

  所有排阻外围四脚在两外围方向一律加开 0.1mm，内四脚在长度方向外侧加开 0.1mm。 3.5.14 以上的比例数据都是依据板的实际焊盘尺寸表述的。 3.6 SMT 红胶钢网的开口设计原则 3.6.1 红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器贴装时不溢胶和

  规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有

  3.1.1 根据相关生产订单性质决定钢网的制造工艺，正常的情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢

  3.5.9 所有的 0603 以上 chip 元件必须防锡珠处理（中间开口处理，如下图示）。开孔比例 1:1。 （瓷片电容，电阻，电感，磁珠）。

  3.5.10 钽电容开孔 1:1 不做避锡珠处理。同时由内侧外扩，保证元件与锡膏之间有 0.5mm 的重 合（包含类似钽电容引脚封装的元器件）