作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China慢慢的变成了中国电子生产设备和电子制造业的风向标。随着NEPCON China 2013脚步的日益临近,众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至一展风采,4月23日-25日的上海世博展览馆又将再次成为展商们的新品亚洲首发平台。
上海创洋将带来AFM-3000型Feeder自动清洁/检测设备,用于自动清洁及检测西门子Feeder。需要指出的是,该24头吸嘴清洗机,利用高压雾化工业去离子水清洗各类吸嘴,洁净度强,效率业内第一。
深圳艾贝特将展示一种具有新型焊接方式的激光焊,主要是针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊,特别针对细小间距部品、异形器件/空间焊接、大热容器件焊接、软板焊接等有一定焊接难度、对焊接品质要求高的PCB。与选点焊比较焊接时间更快,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化,通用性强。
金凯博的“蓝牙音箱PCBA自动化检测系统”基于LabView软件开发平台,采用业界领先的测试技术,适用于蓝牙音箱PCBA FCT功能测试环节。该系统采用离线式单机设计,一人可以同时操作多台设备,极大提升产能,控制品质的同时降低人力成本投入。测试项目:蓝牙模式测试、MIC模式测试、SD卡模式测试、FM模式测试、AUX检测、PC/USb Audio模式测试。
铭赛全新的DH系列自动焊锡机器人是专为各种工件焊接而研制的高品质三自由度自动焊接设备。产品具有堵锡报警功能、重复定位精度高、高刚性、重心低等特点,并有着优良的运动性能和极低的运动噪声,运动时机器稳定,采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程,运动参数下载方便,用户都能够根据需求开发多种工装固定在载物板上,使用户得到满足不同的需求。
亚系商贸将带来的CONEXIO双轨焊膏印刷机,一款全新模块化设计的双轨印刷系统,该设备能达到最佳的灵活性、最优的空间利用率及最高效的生产能力。此款致力于无间断生产的印刷机是ASYS Group在表面贴装技术领域里又一款具有开拓性的设备。
佳力兴业将首发全球第一台全3D检测AOI-Zenith Lite,该仪器•实时补偿PCB板弯变形问题,与KY SPI 检测结果互相连接并分析结果, 完美检测翘脚, 焊点高度, 共面性等不良状况,是业界唯一的全3D测量技术。
速博最新的SE600™3DSPI系统将展现检测中的精确性和可重复性,世界一流的使用者真实的体验,强大的硬件和强大的过程控制。 SE600™系统配备有一个双照度传感器,可提升较小锡点的重复性和再现性。一个包含了功能提供了最佳的使用者真实的体验的触摸屏功能的全新软件界面-轻松的做检测、复判、调试、报告。
SEICA SPA带来的Pilot V8 代表了当今飞针测试领域的最新技术, 它提供最优性能的测试解决方案。高性能的测试速度、测试覆盖率、灵活性能够完全满足测试样板、大批量板亦或各类型维修板的各种测试需求。 拥有8个移动的电性测试探针(前后各4个)的立式结构紧密相连的Pilot V8可施加16个可移动的测试资源应用在被测板上。 它倍增的探针数目能轻松实现两块被测板并行测试,相对于4针检测系统它有效的提高了测试能力。移动的电源探针是另一项重要的革新技术,无须额外的固定探针和线缆就可以对被测板上电执行功能测试。Pilot V8 配有Flyscan, 这是边界扫描和飞针测试的真正的集成。
OK国际崭新的MX5200焊接,拆焊和返修系列提供了与MX5000系列一样的高生产力和过程控制。新的双端口同步输出, 可以让 MX5200同时使用两把手柄线, 根据焊接负载需求并动态的共享80瓦的输出功率。使应用更具灵活性和提高速度。
日东不仅为客户提供全套SMT生产设备及解决方案,并致力于高性能、高品质产品的开发,在线A及半自动选择性波峰焊S300M,先进的模组设计,绿色、智能的整机理念,极低的能源消耗、极少的锡渣产生,实现用户对选择悍的各种灵活要求。此外,此次带来的COG图像处理器,具备快速计算与精确机器视觉定位功能,把采集物体的图像信息,经过软件图像处理技术及精确的图像算法的处理,把X,Y位置信息和平面角度处理系统串口通讯传输给外部设备(PLC)达到整机精度要求。
汉高乐泰的LOCTITE TAF-8800是一款新颖的控温材料,能够吸收、传导、隔绝并缓慢散发IC器件产生的热能,继而使得器件保持较低的表面温度。事实上相较之前的导热材料,现使用LOCTITE TAF-8800产品的客户能够降低CPU及小块器件的表面温度达3°C以上。如此显著的温度下降能够为使用者带来更舒适的体验同事提升CPU的运算效能。
今年展会的整体面积将达34000平米,将有来自22个国家和地区的500多家企业参展,除了上面提到的亚洲首发新品外,还将有1000余种电子制造、测试测量及相关元器件等设备和产品呈现给业界观众,预计将有来自多个领域的20,000余名行业精英和买家参与此次盛会。
2015年国内股市异 突起,以创业板和深成指为代表的新兴起的产业迈入了让人难以置信的高度,股指持续走高的背后,凸显出国家对互联网+、电子信息等为代表的朝阳产业的发展充满信心。随后5月份国务院又重磅出台中国版 工业4.0 规划 《 中国制造2025 》,明确了中国制造业由大到强的发展途径,为未来国内电子制造业升级发展释放出更多积极信号。借助国内良好的发展环境,即将于2015年8月25日-27日在深圳会展中心举办的第二十一届 华南国际电子生产设备暨微电子工业展 ( NE PC ON South China 2015 ),将积极对接国家政策,在创新 电子制造 设备展示、 自动化 技术发展,制造工业转型升级等领域持续发力,凭借展会自身强大的号
华南电子展8月鹏城开幕 /
顶尖测试与生产解决方案供应商JOT Automation在深圳华南电子展(NEPCON South China)上,与亚洲顶尖电子资本设备、材料和服务分销商WKK Distribution签署了一项3年的分销协议。 按照协议条款,WKK Distribution将成为JOT Automation产品在亚太区的主要分销商。这种合作伙伴关系重点涉及JOT Odd Shape Assembly Cell 异形插件机、JOT Router分板机、JOT Tiny Test Handler、JOT G3 Final Tester 终端测试机、JOT M10 Functional Test Solution 功能测试解决方案、JOT IDeA
上海2017年4月21日电 /美通社/ -- 手机从功能机向智能机的演进成就了一大批手机品牌,除了苹果、三星,国内的华为、小米、OPPO/VIVO也已经声名鹊起,这得益于智能手机具有庞大的用户群。据全球市场研究机构集邦咨询的多个方面数据显示,2016年全球智能手机出货量为13.6亿部,年成长率为4.7%。如今,通信已不再是手机的基本功能,伴随客户的真实需求的改变,大屏幕、高清拍照、高速视频播放等慢慢的变成了衡量智能手机是否新潮的标准,在优化各种手机应用的道路上,手机制造材料的升级对其也起到了推波助澜的作用。如:OLED让电子设备屏幕实现可折叠;光学指纹传感器能穿透玻璃后盖;散热材料迭代满足快速散热需求,防水材料层出让手机更安全… 哪些手机制造
近年来,电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业,中国慢慢的变成了当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术,对生产设备的灵活性不断提出更高的要求,这对电子厂商形成了前所未有的新挑战,同时也为相关产业带来无限的市场机遇。如何在风云变幻的市场环境下既能应对挑战又能把握机遇、赢得先机是整个行业都在思考和关注的焦点问题。 华南地区作为我国最大的电子产业生产基地,企业的生产制造技术应用变化无疑领先于整个中国的水平,同时对我国电子制造技术的发展和应用起到有力的推动作用。多年参观NEPCON华南展的华为生产部门有关人员这样评论:“受益于3G通信的发展,我们应该更好的电子生产设备来满足我们
中国电子制造业的C位城市,改革开放以来历经风雨无数,却一直在变革、发展中扮演制造业价值链的领航者角色。从华强北问鼎亚洲,到稳坐全球知名电子信息产业中心城市,再到如今全面布局5G、抢占全球制高点,深圳的电子制造业一直狂飙突进,取得了举世瞩目的成就。 立足于深厚的电子产业底蕴,并持续关注电子产业的每一次升级与创新,每年一届的NEPCON 深圳电子展,无疑为中国电子制造业把脉行业动态信息、洞察产业趋势、实现商业社交提供了良好契机。尤其当下电子产业正快速进入全球化布局阶段,NEPCON South China华丽转身为NEPCON ASIA亚洲电子展,必将助力全球电子制造产业形成跨国界、全方位、多层次的互利共赢局面。 年度电子盛
ASIA火热上线 ,深圳喜迎电子行业年度大秀 /
历届电子制造展会,以机器人为代表的自动化技术无疑最赚眼球。将于6月21日在成都世纪城新国际会展中心开幕的NEPCON West China 2016 将汇集汽车、智能硬件、电子制造自动化、智能家居、LED、SMT、PCB、IC等先锋领域。并且特别增设了“电子制造自动化展区”,拟邀请国内外自动化产业巨头,展现以机器人技术为代表的自动化技术装备。带领电子制造业转向精益化、智能化、信息化的生产模式,持续引领行业发展潮流。 在制造业中,工业机器人已成为不可少的核心装备,解放了大量的劳动力。但当工业机器人的发展速度逐渐趋于停滞,服务机器人的发展变得如火如荼,机器人能做的事情正以惊人的速度进行着指数性扩张。 这其中医疗机
2015年4月21日,备受业内瞩目的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)在上海世博展览馆1号馆盛大开幕。作为亚洲顶级规模、影响力最广的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一,本次NEPCON China吸引了全球22个国家共450多个知名品牌参展,电子制造领域的新技术、新产品竞相登场,让现场观众目不暇接。开幕首日,25,000平米的展厅内人流涌动,共有来自海内外22,000余名观众和买家见证了NEPCON China 2015大幕开启的荣耀时刻。 作为完整覆盖电子制造产业链的专业贸易与采购盛会,NEPCON China 2015在关注传统电子生产设
China 2015上海世博展览馆盛大开幕 /
第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2010)将在深圳会展中心举行,本次展会上将有众多全球领先的电子制造产品技术集中亮相,太阳能光伏将成为此次展会的新亮点。届时,主办方励展博览集团还将携手深圳市太阳能学会、中山大学太阳能系统研究所同期举办“2010 太阳电池与设备制造技术论坛”,备受业界人士关注。 多个方面数据显示,我国太阳能光伏生产企业已达500多家,从业人员达10万余人,产量连续3年居世界第一,市场总规模达到了一年50万千瓦左右;同时,随着应用成本逐步降低、政府支持力度持续加大,太阳光伏产业获得了加快速度进行发展。在这样的背景下,2010年我国太阳能设备的增速将超过2009年,继
嵌入式工程师AI挑战营(初阶):基于RV1106,动手部署手写数字识别落地
有奖直播 瑞萨新一代视觉 AI MPU 处理器 RZ/V2H:高算力、低功耗、实时控制
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推整体 HBM 定制服务
4 月 19 日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将 TC-NCF 工 ...
台积电 CEO 下调 2024 全球代工厂预估产值增幅,并称汽车行业将出现下降趋势
4 月 19 日消息,台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926 4 亿新台币,同比增长 16 5%,环比下降 5 ...
4 月 18 日消息,综合电子科技大学新闻网、《四川日报》报道,电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统 ...
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进 HBM4 研发和下一代封装技术,目标在 2026 年投产 HBM4。根据 ...
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
全新卓越时钟产品,面向高性能通信和数据中心应用2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出 ...
《CoolSiC英飞凌最佳的伺服驱动解决方案》白皮书下载
直播已结束|Molex 和 TTI 更小型、高速、可靠的连接器推动物联网应用的新发展
站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程
手机:18822972172(微信同号)
价格优惠,开云体育在线登录入口欢迎致电咨询!
地址:东莞市寮步镇向西村工业区村口街3号厂房