本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为中喜会计师事务所（特殊普通合伙）。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日总股本242,625,800股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。如在利润分配方案披露之日起至权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟以分配比例不变的原则，相应调整分配总额。

  公司主要是做专用设备的研发、生产、销售和服务，基本的产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主要营业业务未出现重大变化。

  公司电子装联设备覆盖电子科技类产品PCB生产的全部过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备” 为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够大范围的应用于汽车电子、通信设施、消费电子、航空航天、其他电子科技类产品的生产的全部过程；其中，作为国内电子热工领域有突出贡献的公司，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊等热工设备全球市场占有率居前。

  电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品基本功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。

  公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，基本功能是在电子科技类产品生产中对PCB上焊点和元器件进行仔细的检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。

  电子装联之周边设备还包含自动化设备，自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。

  半导体专用设备业务系公司战略级业务，公司充分的发挥电子热工领域的同源技术一马当先的优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域。

  公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。

  公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制作的完整过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关这类的产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。

  公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下保持较强韧性，核心客户粘性较好、产品和技术一直在升级、持续贡献销售收入。

  1）公司在电子装联设备之电子热工领域处于领头羊，被行业协会授予“SMT领域有突出贡献的公司”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子科技类产品PCB生产的全部过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。

  2）公司半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家，包括下游典型核心封测厂商客户，并获得客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。

  3）公司光电显示设备为京东方等国产面板厂商供货并实现长年深度合作，系国内光电显示专用设备主要厂商之一。公司光电显示设备产品在多个品类实现进口替代，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场景应用经验，能够很好的满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。

  2023年度，公司实现营业总收入72,014.67万元，较上年同期减少8.98%；实现归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元，较上年同期减少55.76%。

  在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下，公司电子装联业务报告期内实现营业收入55,406.08万元，较上年同期减少16.40%。公司光电显示业务报告期内收入得以释放，确认营业收入10,053.35万元，同比增长199.61%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入2,369.35万元，同比减少14.79%，意向客户储备继续增加。

  伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术大范围的应用，催生新型硬件市场需求量开始上涨，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求逐步的提升，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商、芯片封装热处理国产空白设备的供应商，有望发挥一马当先的优势，逐步提升相关业务市场占有率。

  毛利率方面，公司综合毛利率同比下降2.42个百分点，主要是毛利率相对低于其他品类的光电显示业务收入较快增长、收入占比高于上年同期；其中，光电显示业务产品定制化程度相对高、产品结构的不同也导致毛利率水平的差异，公司将落实差异化竞争和精益管理措施，提升光电显示业务毛利率水平。

  净利润方面，公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票计提的股份支付费用，对报告期净利润影响金额为1,128.48万元。此外，公司持续强化研发创新，研发投入同比增加690.63万元，对净利润造成一定影响。公司贯彻长短期人才激发鼓励措施，尤其注重研发人才的选育留用，有利于夯实核心竞争力、保障公司持续高质量发展。

  报告期内，公司经营层在董事会领导下，积极推动2023年度经营计划落地，具体经营情况如下：

  公司依据市场情况及自身经营实际，确立了半导体业务聚焦于后道封测领域的业务发展的策略，适时整合了半导体业务经营主体、提高运营效率。2023年度，公司继续推动半导体专用设备业务产品和技术创新，封测设备领域在现有的半导体甲酸真空炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款产品基础上，开发新产品、进一步丰富产品储备。

  报告期内，公司继续围绕半导体封测领域接洽有关意向客户和潜在客户，进一步拓展客户群体；参加行业展会活动，开展品牌宣传和传播，拓展潜在客户群体；截至报告期末，半导体专用设备累计交付和服务客户约48家。主要受到外部市场环境、客户固定资产资本预算以及已交付产品验收确认收入进度的影响，半导体专用设备业务报告期内实现营业收入2,369.35万元。

  2023年度，公司继续结合客户端不同应用场景反馈信息和产品迭代要求，推动电子热工设备性能改善、智能化升级；周边设备与电子热工设备共享客户资源、充分的发挥协同效应，在全方位实现用户需求的同时，扩大相关收入来源和销售规模。

  报告期内，公司在与现有核心大客户继续密切合作的基础上，重点开发高端客户，同时通过积极参加各类展会、行业活动等，加强新产品营销推广和产业链上下游交流。在电子行业固定资产投资放缓的背景下，报告期内，公司实现电子热工设备出售的收益50,158.93万元，周边设备出售的收益5,247.15万元。

  公司还将持续通过特定产品创新升级，提升产品附加值和毛利率，同时增加产品在汽车电子、通信设施、消费电子、航空航天、其他电子科技类产品生产领域的应用，继续挖掘应用深度、打开增长空间，提升产品中高端市场占有率。

  报告期内，公司光电显示业务实现营业收入10,053.35万元、同比增长199.61%。公司将继续把握优质客户合作机会，立足于车载等领域差异化竞争策略，挖掘光电显示业务增长潜力，力争把握市场复苏机遇，推动市场占有率提升。

  2023年度，公司落实资本为经营赋能的经营计划，立足于促进主营业务发展的原则，通过与专业投资机构、产业内优质企业联动，积极寻找优质投资标的、链接上下游企业，为“以投资带动研发创新、产品营销售卖”的模式进行了有益尝试。

  为更好地吸引、培育、留住优秀人才，公司注重长期激励机制建设，实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份。报告期内，公司在2022年员工持股计划、2022年（第二类）限制性股票激励计划基础上，进行长效激励计划的持续管理；针对主营半导体专用设备业务的重要子公司，筹划管理层激发鼓励措施，优化人员结构、实现长效利益绑定；优化管理层薪酬结构，强化落实绩效考核机制，充分挖掘核心员工团队的能动性；开展内部专业培训、高学历、高技能人才选育，提升员工职业能力和综合素养，不断培育人才、赋能团队。

  随着产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加，公司一直在优化组织架构和管理流程；继续深化落实事业部运营模式，针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间；公司动态调整了营销、研发等团队组织架构，将不同业务、地区的业务发展目标压实到人，形成按地域、产品分类的营销和研发管理模式，挖掘和发挥核心团队能动性；进一步整合人员、清理业务条线，集中资源投入到更有前景的项目中去；推动部分管理和审批流程电子化，提高流程效率；改善工作环境、强化后勤部门服务意识、打造团结互助的组织氛围，降低沟通协作成本，提高管理运营效率。

  公司注重人性化管理，为丰富员工业余文化生活、保障员工生活质量，不断改善食住行条件，为员工提供暖心服务；组织员工餐委会，监督食堂运行，引入食堂竞争机制、听取员工意见择优选择餐饮供应商、优化餐饮结构；报告期内在原有健身房、员工活动中心、篮球场的基础上，增加了部分生活服务项目，为员工供应咖啡、鲜奶等高质量饮品和水果，接连举办多项业余文化活动，为员工提供休闲娱乐机会，增进员工交流、提升员工幸福感、归属感和凝聚力。

  公司坚持自主研发创新，以领先的产品和技术铸就护城河，在电子装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024年度，公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先；通过打造“研发技术+应用工程”相结合的多层次研发团队，完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。

  公司经过近些年的探索和实践，将产品线延展至半导体专用设备领域，并确定了聚焦于半导体热工设备的业务发展的策略。2024年度，公司将继续围绕既定业务战略，在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，扩大产品营销售卖规模；同时继续推动新产品研发试制，促进半导体专用设备业务研发成果转化，增强产品核心竞争力，以及不一样产品生产能力、产品定制能力；汇聚在先进的技术、客户群体、产品经验、资金方面的资源，形成内外合力助力半导体业务加速发展，提升公司在半导体设备领域的品牌影响力和核心竞争力。

  公司电子装联业务属于优势业务和基本盘，尤其是电子热工业务处于行业领头羊。2024年度，公司将继续落实研发创新工作要求，以数字化、智能化升级为路径之一，大力推进产品和技术迭代；在巩固现有商品市场、稳定销售业绩的基础上，提高电子热工业务核心技术壁垒，提升中高端领域的市场占有率；将产品应用领域向Mini LED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子科技类产品等多个市场延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。

  随着下游消费电子需求复苏，叠加汽车电子等中大尺寸显示模组需求增加，光电显示模组行业迎来新的机遇。2024年度，公司将加强与战略客户的深度合作，促进光电显示设备的销售规模提升，保持业务的连续性；在把握手机显示领域业务机会的同时，推动光电产品应用领域继续向车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域延伸，落实差异化竞争策略、更好地挖掘销售增长潜力，把握市场复苏带来的机遇。

  公司多年以来积极践行企业公民义务，遵守国家法律和法规、规范性文件的规定，保障社会相关方利益。2024年度，公司将结合长期资金市场制度改革以及对上市企业内部控制的各项要求，持续向细、向深、向实地自查和完善内部控制制度体系、贯彻执行规范的工作流程；治理层自上而下地加强法规、制度学习，将公司治理的合规要求落实经营管理的方方面面；结合信息化、数字化手段，在提高运营和管理效率的同时，切实提升公司治理、规范运作水平，更好地保障全体股东及公司利益相关方的合法权益。

  公司坚持“以人为本”的管理理念，落实长短期相结合的激发鼓励措施，多年来在研发、技术等核心人才选育留用方面取得有效成果。2024年度，公司将继续落实长期激励约束机制，通过母公司、子公司多层股权激励凝聚核心人才团队，通过强化定期绩效考核机制压实岗位责任；持续健全员工福利保障机制，服务于员工衣食住行、让劳动者无后顾之忧，打造高效能员工和人才组织。

  公司上述经营计划并不构成公司对投入资产的人的实质承诺，提请投资者及有关人员均应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  公司2023年1月20日收到控制股权的人吴限先生出具的《关于筹划委托表决权暨上市公司控制权变更事项的告知函》《表决权委托意向协议》，其拟筹划向东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“东阳经鸿伟畅”）委托公司27.9%表决权，该事项可能涉及公司控制权变更。同时结合双方后续签署的补充协议，该《表决权委托意向协议》有效期至 2024 年 5 月 30 日止。详细情况详见公司在2023年1月30日、2023年2月8 日、2023年3月20日、2023年5月30日、2023年12月30日披露于巨潮资讯网的公告。

  东阳经鸿伟畅于2023年3月至4月买入公司股份，于2023年11月出售所持公司部分股份；截至2023年12月31日持有公司609,400股股份，占公司总股本的0.25%。

  根据东阳经鸿伟畅书面说明：“东阳经鸿伟畅买入公司股份系基于对公司发展前途和投资价值的认可，与《表决权委托意向协议》项下表决权委托事项无关。东阳经鸿伟畅买入公司股份，不构成表决权委托事项的前提，不会对表决权委托事项是否签署正式协议并实施造成影响。表决权委托事项是否签署正式协议并实施、实施计划等，亦不构成东阳经鸿伟畅买入公司股份的前提条件。

  东阳经鸿伟畅卖出公司股份，系依据自己发展规划卖出股票。东阳经鸿伟畅卖出公司股份不涉及内幕交易。

  东阳经鸿伟畅卖出公司股份，与拟收购公司的意向无关，不会对表决权委托事项的具体方案、是否最终实施造成影响。

  截至本报告日，经过前期磋商过程，东阳经鸿伟畅与吴限正就《表决权委托意向协议》项下表决权委托事项是否最终实施进行协商，是否签署正式协议并实施、是否终止《表决权委托意向协议》等尚未确定。

  东阳经鸿伟畅不存在与吴限或公司另外的股东签署《一致行动协议》的情形，不存在与吴限或公司另外的股东形成其他一致行动安排的情形。”

  2023年12月15日，公司控制股权的人吴限先生收到中国证监会的《行政处罚决定书》和《市场禁入决定书》，中国证监会对吴限先生没收违法所得及罚款合计264,420,136.94元和采取5年市场禁入措施。详细情况详见公司2023年12月18日披露于巨潮资讯网的相关公告。