半导体芯片在作为产品发布之前要通过测验以挑选出有缺点的产品。每个芯片有必要通过的 “封装”工艺才干成为完美的半导体产品。封装最大的作用是电气衔接和维护半导体芯片免受元件影响。

  通过前面进程完结的晶圆被切开成独自的半导体芯片。这些独自切开的芯片中的每一个都称为裸芯片或裸片。

  但现阶段芯片无法与外界交流电信号，简单遭到外界冲击而损坏。关于要安装在基板或电子设备上的半导体芯片（集成电路），第一步是要进行相应的封装。为半导体芯片与外界交流信号并维护其免受各种外部要素影响而拓荒“路途”的进程称为“封装”。封装的意图是将集成电路衔接到电子设备，并维护电路免受以下要素的影响：高温、高湿度、化学试剂、冲击和振荡等。

  首要，需要将晶圆别离成独自的芯片。一个晶圆包括数百个芯片，每个芯片都用划线标出。石划片机用于沿着这些划线) 贴片

  划片过的芯片被移动到引线框或印刷电路板 (PCB) 上。引线结构作为维护和支撑芯片的结构，在半导体芯片和外部电路之间传输电信号。

  运用细线将放置在基板上的半导体芯片的接触点与基板的接触点衔接以赋予芯片电气特性称为引线键合。

  除了传统的引线键合办法外，还有另一种封装办法，即运用球形凸点衔接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技能称为倒装芯片封装，与引线键合比较，它具有更低的电阻、更快的速度和更小的外观尺度。凸点一般由金 (Au) 或焊料（锡、铅和银的化合物）制成。

  引线键合进程完结后，就该进行成型进程了。注塑完结所需形状的芯片封装，并维护半导体集成电路免受热和湿气等物理要素的影响。运用环氧树脂密封引线键合芯片，这样就完结了咱们所知道的半导体芯片。

  封装好的半导体芯片。完结的芯片在发布以广泛用于日常使用之前要通过终究测验

  总算，半导体芯片完结了。封装后进行封装测验，以挑选出有缺点的半导体芯片。该测验也称为终究测验，由于它是在制品上进行的。半导体芯片被放置在测验仪中，并饱尝各种电压、电信号、温度和不同的湿度水平，以测验产品的电气特性、功用特性和运转速度。

  来自测验仪的数据通过剖析并反应到制作或安装进程中，进一步提升了产品质量 。