像许多经过空间验证的技术一样，表面贴装电子元件（表面贴装技术，SMT）也已通过验证。目前，它是智能趋势的决定性因素，因为它是制造智能手机，平板电脑等设备的重要组成部分。这也要归功于尺寸，重量和生产所带来的成本的大幅度减少。2017年11月14日至17日，德国电子生产设备展将在慕尼黑与SMT行业的主要参与者会面，有兴趣的话能咨询了解最新电子展会相关信息，期待与您一起开拓市场，收获无限商机！

  电子行业的许多领域都面临着对更多功能和复杂性，更高程度的小型化和更低的生产所带来的成本，和及时的上市时间的需求。表面贴装技术使这些需求可以在一定程度上完成。全球行业分析师预测，到2022年，全球SMT设备市场的销售额将达到39亿美元，年均增长率（CAGR）为6.7％。截至2022年，Martketsand Markets预计将获得54.2亿美元收入，而Stratistics MRC预计在2023年能轻松的获得62.1亿美元收入，这将更加乐观。

  分析师仍然看到微型消费电子科技类产品的主要增长动力。汽车行业位居第二，因为SMT板最能满足关键系统的“零误差”要求和长期稳定性。电动汽车对微型消费电子科技类产品的销量贡献突出，因为电动汽车中的所有电子元件的重量和空间必须进一步减少。另外，LED照明和柔性电路载体等其他领域对微型消费电子的需求也在增长。例如，Fraunhofer IPT（B2.317展厅）将在德国电子生产设备展现场展示卷对卷印刷和SMD元件在箔上自动放置的组合程序。这种经济高效的大量柔性电子元件制造开辟了广泛的应用和产品。

  整个电子行业的更新慢慢的变快，迫使制造商不断做调整。因此，“工业4.0”早已成为SMT分公司的热门话题。前提是整个生产的全部过程的联网，例如，通过独立于制造商的接口，用于在生产线中的所有机器之间进行通信。从慕尼黑电子元器件展诸多展商都能够正常的看到这个趋势。

  例如最后一项创新奖获奖者Rehm Thermal Systems（A4展厅，335展位）、Viscom（A2展厅，177展位）和ASYS（A3展厅277展位）。通过新的、开放的“Hermes标准”，印刷电路板能够最终靠所有生产站无缝跟踪和记录，该工具将取代以前的SMEMA标准。

  ASM装配系统（A3 Hall，377号展位）也致力于智能工厂。SMT设备供应商将展示各种SMT生产线和SIPLACE机器。它们包括一个迅速增加的“先进封装”市场领域，这中间还包括晶圆和传统SMT元件的混合组件。访问者还可以在“快速工厂检查”中找到他们自己生产中的流程集成状态，并确定ASM中的优化潜力。

  在同一个展厅中，Heller Industries（A2展厅，461号展位）将展示SMT回流焊系统，该系统具有工业4.0支持和预测分析功能。这家美国公司的创新成果获得“2017年全球年度公司奖”脱颖而出。

  这种新的生产概念提供大量数据，这一些数据量通常在制造执行系统（MES）中汇集在一起。智能链接使它们构成了安全决策和流程的优化的基础。iTAC（A3展厅，140号展位）通过智能数据分析平台增强了其MES，该平台包含SMT生产中的预测性维护服务和自动化最终的原因分析。

  除其他外，自动检验测试系统在每个工艺步骤之后为此提供数据。它们在SMT行业中发挥着至关重要的作用，因此也是增长最快的设备领域之一，因为必须在生产的每个下一步之前检测到错误，并在可能的情况下做修复。Viscom（A2展厅，177号展位）的在线D-AOI（自动光学检测）和3D-AXI（自动X射线检测）展示了SMT检测如何掌握产品变化和产量的增加。未来趋势是从纯错误检测到错误预防。

  这是机器人的主要特征之一。他们慢慢的变多地确保SMT生产线的高质量生产率。在许多变型中的小批量生产情况下，人机协作被证明是特别经济的。例如，KUKA（A2展厅，540号展台）的轻型机器人iiwa（智能工业工作助手）已经在设置区域和轮式平台上作为作为固定机器人工作使用。这大幅度的提升了生产效率与质量。