SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,以此来实现了电子科技类产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

  目前，先进的电子科技类产品，特别是在计算机及通讯类电子科技类产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量年年在下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

  1、组装密度高、电子科技类产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般都会采用SMT之后，电子科技类产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

  4、易于实现自动化，提高生产效率。减少相关成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

  3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产高品质的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力