在SMT贴片工艺流程中，工艺工程师经常会遇到开钢网的事情，对于钢网厚度的要求很多工艺工程师都是以单点来衡量，其实这样的衡量方式是不可取的，细微的不足轻易造成SMT贴片加工回流焊接不良，最终影响产品质量。那么SMT贴片加工中钢网的厚度是由哪一些原因决定的？今天就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰，为您讲解一下关于SMT贴片加工中钢网的厚度是由哪一些原因决定的，希望对您有所帮助。

  1、首先SMT贴片加工的钢网厚度是决定焊膏量的重要的条件。钢网在印刷过程中，钢网模板的底部接触PCB板表面，因此钢网的厚度就是PCB焊盘表面印刷焊膏的厚度。

  2、SMT贴片加工的钢网厚度应根据PCB板元器件分布密度、元器件封装形式和尺寸、引脚（或BGA焊球)之间的距离确定，通常使用0.1～0.15mm 厚度的不锈钢片来制作钢网，高密度时含有0201的阻容可选择0.08mm-0.1mm之间的厚度。

  3、1.0mm以上间距的元器件一般厚度要求为0.15mm-0.18mm；窄间距的元器件需要厚度为0.1～0.15mm。在同一块印制电路板上既有1.0mm以上一般间距的元器件，又有窄间距元器件，应根据PCB板上多数元器件的情况选择钢网的厚度，通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小调整焊膏的印刷量。

  4、要求焊膏量悬殊比较大的元器件时，可以对窄间距的元器件处的钢网进行局部减薄处理，但减薄工艺的加工成本比较高，因此能采用折中的方法，可取中间值来决定钢网的厚度。比如同一块PCB板上有的元器件要求厚度为0.15mm，有的元器件要求厚度为0.1mm，此时钢网厚度可选择0.12mm。

  5、对一般间距元器件的开口能够使用1∶1，对要求焊膏量多的大型元器件时，开口的面积应扩大10%-20％。对于引脚间距为0.65mm、0.5mm的OFP等元器件，其开口面积应缩小10%的比例。

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