1、编程序调贴片机：依照客户供给的样板BOM贴片方位图，进行对贴片元件所在方位的坐标进行做程序，然后与客户所供给的SMT贴片加工材料做对首件。

  2、印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需求焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

  3、SPI：锡膏检测仪，检测锡膏印刷为良品，有无少锡、漏锡、多锡等不良现象。

  5、高温锡膏消融：主要是将锡膏经过高温消融，冷却后使电子元件SMD与PCB板结实焊接在一起。

  6、AOI：主动光学检测仪检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑、位移、空焊等。

  7、目检：人工检测查看的侧重项目有PCBA的版别是否为更改后的版别；客户是否要求元器件运用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是不是正确；焊接后的缺点，如短路、开路、假件、假焊。

  8、包装：将检测合格的产品做离隔包装，一般都会选用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。