【动态】传博通计划出售射频芯片业务,价值100亿美元；新思科技武汉全球研发中心落成启用；半导体人才争夺战愈演愈烈,台湾明年研发替代役将倍增至2000名

  （集微网武汉 慕容）12月18日，半导体EDA公司新思科技举办武汉全球研发中心大楼落成仪式，标志着该研发中心正式启用。

  1995年，新思科技在中国设计第一家办事处，郑重进入中国。截止2019年，新思科技进入中国已有25年。

  据新思科技武汉研发中心总经理胡隽介绍，目前新思科技武汉研发中心已有300多位研发人员，研发中心最高可容纳500多员工。

  在定位上，新思科技武汉研发中心与新思上海研发中心不一样，武汉研发中心侧重于IP和软件安全，上海研发中心侧重于EDA方面。

  武汉新思研发中心坐落于武汉东湖光谷开发区，目前光谷已容纳诸多有名的公司：华为、小米、联发科、烽火等。（校对/叨叨）

  （文/木棉）今（18）日，英伟达 GTC (GPU 技术大会) 2019在苏州隆重召开，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋依旧是穿着熟悉的皮衣跟大家见面。

  据介绍，TensorRT7支持很多类型的RNN，Transformer和CNN。此外，TRT7能够融合水平和垂直方向的运算，可以为开发者设计的大量RNN配置自动生成代码，逐点融合LSTM单元，甚至可跨多个时间步长进行融合。并且尽可能做自动低精度推理。

  相比于TRT5只支持30种变换，TRT7能够支持1000多种不同的计算变换和优化。

  TensorRT是一种计算图优化编译器以深度学习框架，如 TensorFlow，训练得到的模型作为输入，为 CUDA GPU生成优化了的模型运行时。

  TensorRT寻找计算图中可以融合的节点和边，由此减少计算和内存访问。

  去年，在 GTC China大会上，英伟达发布了 TensorRT5，支持自动低精度推理，将FP32模型转换成FP16或者INT8模型，而不损失准确率。

  黄仁勋说到，TensorRT5存在着一个不足之处，那就是它仅支持CNN。而大多数语音模型需要RNN的支持，语音推理需要大量的工作负载，为此，今年我们推出了TensorRT7。

  （文/holly），据台媒《经济日报》报道，为适应 5G、AI 及物联网需求，今年半导体业展开抢人才大战，每年平均贡献营收 3000 亿元的研发替代役，是重要人才来源，台湾地区内政部门今 (18) 日宣布，明年起研发役员额将再放宽，倍增至2000名。

  其指出，为培育高科学技术人才，明年开放2000个名额，提供83年以后具有硕士以上学历的服役男，可于半导体、资讯、国防等 22 大产业，申请服研发替代役，以协助产业研发所需人力。

  根据统计，研发替代役自2008年推动以来，已有超过 4 万人在中科院、中研院等研究机构，以及晶圆代工龙头台积电、IC 设计龙头联发科服役，平均每年贡献营收约3000亿元，对产业发展影响深远。

  近来全球对晶片需求强劲，台积电7纳米产能供不应求，5纳米制程也将于明年上半年量产，为了适应大量产业科技人才需求，台积电今年大举征才逾 3000 名，不仅放出重赏吸引职场新鲜人，同时向业界在职高品质人才招手。

  联发科同样抢人毫不手软，放出硕士毕业生逾百万年薪、博士则是 150 万元起跳，CEO蔡力行16日演讲时更指出，去年度上市公司非主管全职员工年薪排名中，联发科以270万元居冠，高于排名第 4 的鸿海225 万元，以及排名第6的台积电200万元。

  展望 2020 年，5G通信技术、人工智慧计算等科技趋势将加快速度进行发展，不仅台湾地区半导体公司积极布局研发人才培育，外国公司在台抢人动作也转趋积极，高通、美光、微软及谷歌 今年皆加码投资台湾，并挟着国际竞争力强、薪水福利优渥等条件吸引台湾人才，预料明年的半导体高品质人才争夺战将会愈趋激烈。（校对/Aki）

  （文/Yuna），据BCN报道，12月17日，东京大学前沿科学研究所、材料创新研究中心等联合研究小组宣布开发出将可用于高性能有机晶体管的有机半导体超薄膜粘贴在各种表面的方法。

  有机半导体可以通过印刷发进行低成本的批量生产，但由于在制作时对涂层的耐溶剂性和热耐久性都有要求，实际操作的流程中会受到很多制约。

  东大前沿科学研究所等研究小组的这次实验成功在保持有机半导体单晶膜结晶性的同时将其从基板上剥离，形成了仅有几层分子厚度的超薄膜。通过这一个原理，在常规印刷方式不兼容的基板上也能粘贴半导体膜了，用这种半导体膜制造出的场效应晶体管实际使用时平均电荷迁移率能达到10cm 2 / Vs以上。

  从与有机半导体涂覆工艺相容性的观点看，这项研究方法使得制造先前难以实现的器件结构成为可能，并可以用作未来工业应用高性能有机半导体膜的制造。（校对/holly）

  （文/小山）正如我们所知，半导体IC清洗是IC制程中重复次数最多的工序，清理洗涤效果的好坏会较大程度的影响芯片制程和集成电路特性等质量上的问题。但就一般清理洗涤设施而言，清洗液需要消耗大量的化学品，在拉高成本的前提下，处理不当就会对环境能够造成严重污染。另一方面， IC制程发展逐渐趋向更高精度，清洗也因此面临着更大挑战。

  “尤其需要重视的是，硫酸废液的处理是先进集成电路制造中的重要挑战。例如在台湾，半导体工厂占用了该地区硫酸总使用量的一半以上。”盛美半导体设备的董事长王晖说。

  王晖指出，追根究底，单凭槽式清洗不足以满足28nm及以下技术节点的制程要求，因此，清洗技术逐渐从槽式清洗转变为单片清洗，由此提高清洗制程效果。但这一转变大大地增加了硫酸消耗量，使得目前对硫酸废液的处理引发了一系列安全问题，能耗问题以及环境问题。

  而在当下，全球对环境问题的关切日益凸显、加上政府部门对工业废液排放的进一步监管和限制，都无一不迫切要求半导体清洗厂商加速寻找一款既能降低化学药液用量、又不牺牲清洗制程效果的清理洗涤设施。

  针对这一解决方案，盛美半导体设备在今日宣布，世界首台槽式与单片清洗集成设备——Ultra C Tahoe现已在全球正式商用。

  据了解，Ultra C Tahoe清理洗涤设施在单个湿法清洗设备中集成了两个模块。在槽式模块中，配有硫酸双氧水混合液（SPM）清洗与快速倾卸冲洗（QDR），SPM制程药液在此独立的槽式模块中被循环使用，与单片SPM清洗相比，至少可减少80%的硫酸废液排放。槽式清洗之后，晶圆将在湿润状态下，被传至单片模块；而单片清洗腔体可按客户的真实需求进行各种制程药液的灵活配置， 同时，单片清洗腔体可配置至多4支摆臂，每支摆臂可提供至多3种制程药液。

  更值得关注的是，低交叉污染风险和优秀的颗粒去除效果是Ultra C Tahoe的两大清洗优势。

  据盛美半导体设备客户端商业大产线nm条件下，与传统槽式SPM清理洗涤设施相比， Tahoe清理洗涤设施可将晶圆上的颗粒数控制从数百颗降低到十颗；此外若以每日处理两千片晶圆为例，Tahoe清理洗涤设施每日消耗硫酸仅不到两百升，与单片SPM设备相比，每日可减少超过一千六百升硫酸废液排放。

  “该清理洗涤设施优秀的清理洗涤效果与灵活的制程适用性可与单片晶圆清理洗涤设施相媲美；与此同时，其硫酸的消耗量仅为单片晶圆清理洗涤设施的数分之一。”王晖称。

  与此同时，王晖也表示，“Tahoe清理洗涤设施既使半导体工业技术路线得以继续向下延伸，又兼顾环保问题，节省了在废液排放上的巨大开支。”换句话说， 这的确是一款独具自主知识产权且能一举两得的晶圆清理洗涤设施。（校对/holly）

  华尔街日报周三报道称，博通公司打算出售其无线芯片部门之一的射频业务，此举将加速公司从半导体制造商的根基上转型。

  该部门在博通2019财年的收入为22亿美元，是前身公司Avago的原始业务之一。据知情的人说，该部门据称可能价值100亿美元，目前博通正在就出售事宜与瑞士信贷合作，但尚不清楚这能否实现，可能也不会达成协议，目前还处于初期阶段。

  博通的射频单元制造用于智能手机的滤波器，以澄清信号。其技术是该行业的“市场领导者”，但面临着新发现的竞争：射频单元是所谓的FBAR（薄膜体声谐振器）的市场领导者，该FBAR在手机和基站中用于过滤掉不需要的无线电传输。但是近年来，它面临着越来越激烈的竞争。竞争对手Qorvo Inc.已开发出另一种过滤技术，该技术纤巧，可靠，可以替代传统的FBAR。

  苹果是博通的主要客户，约占其2018年净收入的25％。然而，博通希望能够通过专注于其利润更高的软件业务来更好地实现自身多元化。

  文章媒体提到博通的射频业务的任何潜在收购者，但Creative Strategies分析师Ben Bajarin 指出，苹果已经在研究自己的射频技术，因此有可能成为收购博通业务的“候选者”。

  博通上周公布业绩时间接提到了这一举措，称其将把无线业务重新划分为核心半导体业务之外的业务。2019财年博通实现盈利收入225.97美元，同比增长8%，纯利润是27.24亿美元。目前博通尚未回应该报道。