SMT贴片在出产的悉数过程中有时会呈现一些影响质量的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因做多元化的剖析及改进计划。

  ②通过冷藏的锡膏没有彻底回温。处理计划：在运用锡膏前必定要回温4小时以上。

  ③室内湿度太重导致锡膏吸湿发生喷溅。处理计划：室内湿度保持在30%-60%。

  ⑦锡粉颗粒不均。处理计划：替换适宜的锡膏，在规则时间内对锡膏进行拌和（回温4小时拌和3-5分钟）。

  ①铜箔两头巨细不同导致发生的拉力不均。处理计划：焊盘两头在开钢网时要开共同。

  ①钢网与PCB板距离过大导致锡膏印刷过厚短路；处理计划：调整钢网与PCB距离0.2mm-1mm。

  ②元件贴装高度设置过低将锡膏揉捏导致短路。处理计划：调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元动听与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）。

  ③回焊炉升温过快导致。处理计划：调整回流焊升温速度90-120sec。④元件贴装偏移导致。处理计划：整机器贴装座标。

  ⑤钢网开孔欠安（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）。处理计划：重开精细钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm。

  ⑦钢网或刮刀变形形成锡膏印刷过厚。处理计划：替换钢网或刮刀。⑧锡膏活性较强；处理计划：替换较弱的锡膏。

  ⑨空贴点位封贴胶纸卷起形成周边元件锡膏印刷过厚。处理计划：重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴。

  ⑧机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移。处理计划：替换X轴或Y轴丝杆或套子。

  ⑩吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动形成贴装偏移。处理计划：替换吸咀定位压片。

  ②钢网开孔过小或钢网厚度太薄。处理计划：开钢网时按规范开钢网。③锡膏印刷时少锡（脱膜不良）。处理计划：调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网距离。

  以上就是五种smt常见不良现象和原因剖析处理办法了，如有不对之处还望纠正。回来搜狐，检查更加多