业内人士称，IGBT 芯片正常的生产周期基本在 7－8 周，而 52 周差不多是一年，故此这可能是 IGBT 芯片厂商真的缺货，也可能是其故意在拖，IGBT 芯片厂商就是想用超长交期让买方拿不到货，因为一年后市场行情可能早就变了，所以多数厂商根本等不到一年

  近日，在中央政治局就区块链技术发展现状和趋势做第十八次集体学习后，区块链的热度再一次升起。当日，朋友圈、各类行业群被区块链刷屏，让业内人士禁不住感叹：区块链的春天到了！

  市调机构Canaly公布的三季度多个方面数据显示，华为手机取得了出货量同比增长29％的好成绩，不过这主要是来自于国内市场的拉动，同期其在国内市场的出货量同比增长66％，据Canaly给出的数据推算得出该计划华为手机在海外市场的出货量同比下滑了5．9％，这已是它的海外出货量连续两个季度出现下滑

  大家既然关注了明美无限就把目光转向iPhone、苹果、iOS最新发生的那些事吧。相信有一直关注明美无限的果粉们应该都知道，2018年，苹果发布了三款手机，分别是iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款

  国产手机“缺芯少魂”的日子或将一去不返。日前有国外网友爆料称，华为P40将搭载鸿蒙OS，并采用双系统模块设计，既有鸿蒙OS又有安卓系统，引发了人们热议。若爆料属实，中国自主研发的手机在拥有高性能的自研手机芯片后，还

  昨天（11月1日）是格力手机传闻四起的一天。先是传出格力要放弃手机业务，格力官方前脚刚澄清，随后又被曝出新增折叠屏手机专利，看来短期内指望格力知难而退不做手机是没戏了，其将继续一条道走到黑。即便如此，其前景依然不容乐观

  高通、中兴通讯联合宣布，已成功实现中国第一个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试，使用26GHz波段、中兴5G NR基站、高通骁龙5G基带智能手机测试终端。

  本周一的时候，满天芯发文《TWS需求强劲 Nor Flash的春天要来了？》表示，去年是Nor Flash的低谷期，期间各大厂商并没有增加新产能，随市场需求的复苏，Nor Flash即将迎来产能紧张，价格持续上涨的浪潮

  全球科技行业观察19Q3业绩核心营收：25．5亿美元毛利率：37．9％净利润：3亿美元19Q4业绩预测营收：94．8亿美元，5％增长毛利率：38．2％意法半导体公司（STM）2019年第三季度业绩－财报电话会议首先，今年第三季度，迄今为止

  10月31日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时表示，台积电预计扩增8000名研发人员，投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心，将其打造成台湾的贝尔实验室，未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行

  谷歌刚刚宣布将以21亿美元收购可穿戴公司Fitbit。谷歌设备和服务高级副总裁里克·奥斯特洛（Rick Osterloh）在宣布这一消息的博客中表示，购买Fitbit是“一个向Wear OS进行更多投资并向市场推出Google制造的可穿戴设备的机会。”

  前言：目前来看，Bizen可能会打开老式晶圆厂的逻辑生产之门。如果它能被业界采用，鉴于将给定技术节点上的Bizen裸片面积比CMOS逻辑实现的面积要小这一优势，或许能够将摩尔定律时钟倒退10年或更长时间

  在2019年中国国际信息通信展览会上，工业与信息化部与三大运营商及中国铁塔共同宣布5G商用真正开始启动，三大运营商也公布了它们的5G套餐，乘着5G商用的东风，华为手机在国内市场的出货量或将趁势加速，实现它夺取国内智能手机市场五成市场占有率的目标

  近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）对外投资关系中，再次增加一个企业：苏州裕太车通电子科技有限公司（以下简称“裕太车通”），不过具体投资比例尚未公开。

  市调机构canalys发布了三季度全球智能手机出货量排名，多个方面数据显示第二名的华为取得同比增长29％的好成绩，在前五名当中增速第一，让人惊讶的是第一名的三星也取得了同比增长11％的成绩，这已是它连续两个季度取得反弹

  鉴于收到的好评，Galaxy Note 10系列的销量超过Galaxy Note 9便是理所当然的事情。三星今天在其第三季度的完整收益报告中正式确认了这一点。由于Galaxy Note 10的销量强劲

  元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽可能的避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCB的可生产性和可靠性

  电容器在电子电路中几乎是必不可少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。大范围的应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图

  作为表面工程行业年度盛会，10月30日-11月1日，由中国表面工程协会主办的“2019中国表面工程行业年会暨ProSF 2019国际表面工程论坛”在上海新国际博览中心开幕。本次年会主题为“‘智能+’助

  引 言FPGA 即现场可编程逻辑阵列。是在 CPLD 的基础上发展起来的新型高性能可编程逻辑器件。FPGA 的集成度很高，其器件密度从数万门到数千万门不等，能够实现极其复杂的时序与组合逻辑电路功能，适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域