今日A股存储芯片大涨。原因是全球存储芯片有突出贡献的公司美光称存储芯片的寒冬已逝去，受此消息影响，美股存储芯片概念股大涨，受美光公布消息的影响及美股芯片大涨的影响，国内A股存储芯片概念股也跟着大涨。那么哪些是存储芯片呢？每家公司在存储行业具体产品和具体地位又是如何呢？

  2018年8月消息，公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研制，生产与销售，其产品大范围的应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域，客户覆盖各大军工企业，军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鸿秦科技净利润-231.43万元。

  公司主要是做Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

  公司主要是做半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。基本的产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

  公司是中国大陆领先的存储芯片设计企业，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

  公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

  在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的可以在一定程度上完成封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品最重要的包含DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

  2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称，公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果契合设计要求。

  景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

  公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领头羊，产品大范围的使用在国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领头羊，已大范围的使用在国家重点工程中，具有领先的市场地位。

  公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

  2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目和支付本次交易相关的中介费用。

  公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全世界领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约8.17%的市场占有率，市场占有率在国内 EEPROM 企业中排名第一。

  2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，可以在一定程度上完成多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随公司系列新产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。

  2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的有关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。

  公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域，主要与下游半导体石英材料加工公司以及半导体相关设备生产企业有良好合作；公司是目前国内通过日本东京电子（TEL）半导体高温扩散领域认证的企业。截止目前通过TEL该领域认证的企业只有美国、德国的企业，公司是全球第三通过该领域认证的半导体石英材料企业。

  公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全世界可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。

  公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领头羊，是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。公司自 2004 年开始做 FPGA 的研发，曾陆续推出百万门级 FPGA 和千万门级 FPGA，公司于 2018 年第二季度率先推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高 13.1Gbps，并在 2019 年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端 FPGA 的空白。

  公司的控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发设计的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

  公司目前慢慢的变成了了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

  目前，公司已成为全世界领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

  公司的基本的产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

  公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(大范围的应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

  公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主要营业业务：集成电路封装测试。

  公司旗下嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等 8/12 英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积、清理洗涤设施等 10 类产品。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，将形成薄膜沉积等系列产品线，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等芯片晶圆制造厂提供成套设备解决方案。

  华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要是做半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，基本的产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司的基本的产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。

  公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要使用在于耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端。

  公司收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UP Chemical公司96.28%股份的收购。韩国UP Chemical公司成立于1998年，主要是做生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)与半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领头羊。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

  公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

  公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主流产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际领先水平。公司为世界各地知名芯片企业来提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

  公司主要研发生产半导体芯片制造相关设备，包括刻蚀机、PVD（物理气相沉积设备）、CVD（化学气相沉积设备）、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等。

  公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面做战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于 2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。

  2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

  公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体公司可以提供IC封装测试服务，主要封装产品有DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领头羊。 公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科学技术专项的机会，为“02”专项的承担单位。

  在AI计算领域，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时，公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。

  公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。

  公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在21年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

  据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业。

  【来源：河南省气象台】最 新 消 息！新一轮冷空气已抵达河南省今天上午11点与昨天同一时刻相比北部和中东部地区气温下降2-4℃西部8-10℃，别的地方5-8℃冷空气影响进行中！

  华晨宝马汽车有限公司、宝马（中国）汽车贸易有限公司召回部分国产及进口宝马汽车

  日前，华晨宝马汽车有限公司、宝马（中国）汽车贸易有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召回计划，自2025年3月1日起召回以下车辆。

  总台记者当地时间19日获悉，以色列总理内塔尼亚胡发言人的声明称，当天一架从黎巴嫩发射的无人机袭击了内塔尼亚胡在以色列凯撒利亚地区的住所。声明称，袭击发生时内塔尼亚胡和他的妻子并不在凯撒利亚，袭击并未造成人员伤亡。

  外国人穿奇装异服参观故宫被劝离，却发文称遭到“羞辱”，北京日报评论：是其不尊重中国历史文化

  天下第一水司楼烂尾6年，有人接盘了，“如何保证客流量、如何运营等，后续会给公众一个交代”。

  10米跳台到底有多高？ 全红婵母校这群小孩告诉你答案，网友：看似10米，其实已踏过万水千山！

  #深圳8岁男孩武术打出老师傅气质 近日，一段深圳8岁小学生参加武术比赛的视频走红网络，一经发布就吸引了数十万人次围观。网友：这是少年叶问！#功夫 #武术 #咏春拳

  如今，只能躲藏在在异国他乡，不敢回国。事实上，已经“消失”7年的周立波，早已走上一条不归路。喜欢看脱口秀的人，一定看过《壹周·立波秀》这档节目。

  太平天国运动是19世纪中国最大规模的农民起义，洪秀全凭借着自创的“拜上帝会”笼络人心，得到了一支规模非常庞大的农民武装。

  文 不似少溓游编辑 不似少溓游犹记得2021年年底，影后陈冲的母亲病危，闻讯的她从美国旧金山火速回国。但由于老人病势沉重，这对母女终究没能见上最后一面。陈冲的母亲在此之前就已经被认知症折磨多年，这病也就是人们口中的“老年痴呆”。然而，即便人生的大部分回忆已经模糊不清。