6月3日，广东省自动化学会组织主持召开了“精密表面组装技术及成套装备研发与应用”项目科技成果鉴定会。鉴定委员会认真听取了项目的技术报告、工作报告、经济效益报告和产品检验测试报告，审查了科技查新报告，经质询、答辩和认真讨论后一致认为：该项目技术难度大、创新性强，整体技术达到国际领先水平。其中，德森精密参与研发的锡膏印刷机等科技成果也通过广东省质量监督机械检验站等部门鉴定，项目符合有关标准要求。

  这些成果充足表现德森精密积极克服疫情影响，在科学技术创新工作方面主动作为、精益求精，持续跑出“德森精密加速度”，将逐步提升德森精密在锡膏印刷机领域技术领先水平和产业拓展能力，为提升国家电子制造业竞争力提供更强大的科学技术创新力量。

  根据疫情防控需要，今年鉴定会采用“线下线上”方式来进行。会上重点介绍了研发成果的创新点、科技成果转化应用情况及成果所带来的社会效益。由中国工程院院士王耀南担任主任委员、广东工业大学教授陈新担任副主任委员组成的鉴定委员会共同对本次项目自主创新成果进行权威鉴定。与会代表还包括华南理工大学、德森精密、惠州学院等9家单位。

  当前，半导体、微电子等行业呈现出迅猛的发展形态趋势，对电子元器件等小型化、高频化、集成化方向提出了更高的要求。精密表面贴装技术（SMT）是实现芯片、元器件与印制电路板组装或封装的关键工序之一，更是连接高端电子制造产业重要桥梁。此外，基于SMT装备技术难度大，价格昂贵，加之核心技术被国外垄断与封锁等原因，研发出具备自主知识产权的SMT装备，对于提升我国电子制造产业的竞争力具备极其重大的意义。

  德森精密提到，锡膏印刷作为SMT工艺流程中第一道工序，对整个产品质量影响至关重要。德森精密长期致力于精密表面贴装关键技术的研究，矢志不渝推进自主创新，勇立科学技术创新潮头浪尖，相继推出了Classic系列、Hito系列等多款全自动视觉锡膏印刷机，抢占电子制造产业高质量发展制高点。

  德森精密聚焦和研发具有高速度、高精度、高复杂度的全自动视觉锡膏印刷机，持续追求卓越，印刷精度达到±15µm@6σ，Cpk≥2.0，保障了SMT生产线的效率与质量，引领行业发展，打破了我国该类技术与设备长期受制于外企的被动局面。

  德森精密表示，项目科技成果鉴定会既是德森精密展示科学技术创新成果的重要平台，又搭建了与各位院士、领导、专家交流合作的沟通桥梁。德森精密将以本次鉴定会为契机，积极贯彻国家智能制造发展的策略，秉承“科技兴企、产业报国”的发展理念，积极抢占技术、产业、人才制高点，打造科技成果不断涌现的“策源地”，为高端智能电子装备科学技术进步和创新型国家建设注入强劲动力。

  作为国家863计划和国家重大科学技术02专项等项目承担单位，德森精密充分履行职责，积极推动项目技术和商业化落地工作，如为SMT生产线组装或封装技术提供稳定可靠的保障，为锡膏印刷机等SMT设备提供先进的整体解决方案，在贯彻创新驱动发展的策略的道路上取得了显著成效。

  科技强国，科技兴企。下一步，德森精密将切实增强使命感、紧迫感、责任感，以更大决心和力度推进科学技术创新和进步。围绕国家智能制造产业升级行动方案和千亿目标，着力打造电子装备产业高地，加快科技成果应用推广；强化顶层规划设计，持续开展锡膏印刷机关键技术攻关和装备研制，着力打造高端智能电子装备技术高地；开展领军人才成长、专业人才夯基等专项行动，着力打造人才高地。德森紧抓机遇，创新跨越，为建设“智造强国”贡献一份匠心力量。