我们正处于AI创业热潮之中，机器学习专家的薪资水平水涨船高，投资者也乐于对AI初创公司慷慨解囊。AI的普及成为推动社会生产力标志，必将改变我们的生活。

  连网设备改变了我们的生活方式。持续不断的发展的科技创造了一个无障碍的、互联的世界，并以十年前我们没办法想象的方式简化了我们的日常生活。

  按照下游客户的不一样的需求，PCB 分为样板和批量板，按照单个订单面积的大小，批量板又 可细分为小批量板和大批量板。

  4月份融资额突破28亿元的背后离不开吸金大王Magic Leap 2.8亿美元（约合人民币19亿元）的贡献。4月份和1月份（Niantic 为1月份37亿元的融资额贡献29亿元）的情况一样，天文融资额的背后都是由于特例的出现。

  2030年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿和10.6万亿元。在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4840亿元的直接产出。在间接产出方面，2020年、2025年和2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿。

  未来的汽车是软件定义的，IDC行业研究总监董长辉表示，汽车生态从传统性能为中心转变为使用者真实的体验为中心，汽车厂商、IT厂商都在跟进智能网联和个性化使用者真实的体验的浪、潮，华为、阿里切入这一个市场，通用汽车的转型都是热情参加市场之间的竞争的结果。

  eAxle iDM 集成电驱动模块首次亮相，参数性能全面提出，定制化模式提升使用者真实的体验。 本次上海车展博格华纳带来了集电驱、电控、减速器为一体的新一代 iDM 集成电驱动模块， 新一代产品采用条绕定子电机，在大幅缩小的零部件体积的同时，提升了系统的功率密度， 并拥有更良好的降噪减震性能。

  017年超高分子量聚乙烯纤维的全球需求量达到5万吨，欧美地区主要将超高分子量聚乙烯纤维应用在防弹衣和防弹头盔等领域，需求量最大。日本主要使用在在缆绳、渔网、防护用具上。旺盛的市场需求拉动超高分子量聚乙烯纤维的全球销售额超过160亿美元。

  近段时间，海外明星机器人企业深陷倒闭潮，而机器人行业在资本与盈利博弈的背后，折射出来的是集体焦虑的现状。

  研发投入大幅度增长。一季度，全行业研发投入额达115.3亿元，同比增长22.4%，较1-2月提高10.9个百分点。其中，提供生活服务平台的企业研发投入增速平稳，同比增长22%；提供新闻和内容服务的企业慢慢地增加新媒体融合技术投入，研发费用同比增长17.1%;提供电子政务服务的企业多数仍处于业务拓展期，研发投入强度较大，研发投入额是去年同期的3.1倍。

  我们都知道，现在的机床是典型的机电一体化产品，而且一直在电进机退，比如车床，现在床头大多数都一个伺服电机加个动力主轴完事，而老机床，光是床头变速箱里那一堆齿轮、变速机构就让很人头大。

  据小米上市以来的首份年报披露，2018年小米智能手机收入1138亿元，同比增长41.3%；小米智能手机出货量达1.19亿部，同比实现逆势增长29.8%。

  德国工业4.0工作小组的统计认为，2012年我国自动化市场规模已达到约8000亿元，占全球市场的29%。2016年，我国自动化市场规模达1403亿元，其包括商品市场与服务市场。在应用市场方面，罗兰贝格的调查认为，中国2016年的自动化应用市场规模可达3876亿元，同比增长16.43%。

  终端设备尺寸不断减小以使用户得到满足对便携性的需求，但板级功能日趋复杂，而且高速信号应用慢慢的变多，以致PCB空间越来越拥挤，上述电子科技类产品多个发展趋势都需要PCB小型化。

  SMT生产线由多台设备组成，包括smt印刷机、smt贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由smt贴片机来决定的。一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台smt贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且最小时，则整条smt生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们大家可以对贴装程序按以下办法来进行处理。

  电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水，使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的重要的条件。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。

  印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并普遍的使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。

  5月2日消息，近日，Canalys发布2019年第一季度中国智能手机市场调查与研究报告。报告数据显示，一季度中国智能手机出货量为8800万台，同比下跌3%。

  光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光解决方法降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展的新趋势已成必然。

  今年8月份，吴恩达在自己的推特上发布了一个问题，称自己因为Landing.ai的项目到访很多国家，和非常多的CEO交流过他们的AI策略，想基于此发布一个报告，因此也向大家征集最想了解的问题。