金融界 2024 年 10 月 31 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡明炜电子设备有限公司请求一项名为“一种 3D 锡膏测厚组织”的专利，公开号 CN 118836781 A，请求日期为 2024 年 7 月。

  专利摘要显现，本发明触及 PCB 板锡膏检测技术领域，详细为一种 3D 锡膏测厚组织，包含机架，所述机架的中心设置有操作渠道，所述机架上端的两边均设置有 Y 轴直线滑轨，两根所述Y 轴直线滑轨之间活动设备有 X 轴底板，所述机架上端的一侧设备有 Y 轴丝杆一体轴承电机座，所述Y 轴丝杆一体轴承电机座的一侧设备有 Y 轴伺服电机，所述Y 轴伺服电机的输出端贯穿 Y 轴丝杆一体轴承电机座设备有 Y 轴联轴器，所述机架上端的一侧设备有 Y 轴丝杆支撑座，所述 Y 轴丝杆支撑座与 Y 轴联轴之间设备有 Y 轴滚珠丝杆，该设备选用模块化拼装，本钱低价；选用丝杆加直线滑轨的组合减小冲突添加传动功率；选用伺服电机作为动力输出，确保运动精度。此结构能够在 SMT 检测设备中大规模的使用。