9月5日-7日，2024苏州国际新能源博览会召开，唯特偶301319）携光伏行业材料解决方案及产品锡膏、助焊剂、预成型焊片、胶黏剂等亮相。其中无结晶光伏助焊剂，作为高速串焊机的黄金搭档，尤为引人关注。

  唯特偶无结晶光伏助焊剂，可有效解决高速机面对的结晶、助焊剂腐蚀性两大痛点，产品已获由国家专利局授权的无结晶核心发明专利。

  唯特偶无结晶光伏助焊剂不挥发物含量不高于1%，相比于使用普通助焊剂，串焊机设备稼动率和常规使用的寿命都将得到极大提升。

  首先，基于其无结晶释出特性，设备停机清理的需求减少，串焊机有效上班时间得以延长。

  实验结果为：无结晶助焊剂连续使用36小时后，仅在切刀/尾夹部分有少许残留；而常规助焊剂在使用8小时后，在各个部位均有不同程度结晶残留。

  其次，设备稼动率的提升，可有实际效果的减少频繁停机以及停机清洗对设备带来的损耗。设备保养和维护所配备的人员编制也可得到缩减。

  除了无结晶的特点，唯特偶无结晶光伏助焊剂还具备可焊性优良、上锡性能佳等特点，可确保焊接过程中的稳定性和一致性，减少虚焊、漏焊等质量上的问题，来提升产品的整体良率。经多家知名光伏企业批量采购使用验证，使用唯特偶光伏助焊剂的组件产品串返率小于1%，件返率（叠返率）小于10%。

  唯特偶无结晶型免清洗太阳能光伏助焊剂可适用于目前各类品牌和型号的组件厂串焊机，匹配各类组件工艺（PERC、TOPCON、HJT等），并兼容不同品质和工艺的电池片、硅片和焊带等材料。

  深圳市唯特偶新材料股份有限公司（股票代码：301319），成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司；是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家在创业板上市的企业。

  作为行业内的领先企业，企业具有持续研发的技术创造新兴事物的能力，体现在产品配方开发能力、生产的基本工艺控制能力、分析检测及产品应用检验测试能力等多个角度，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产的全部过程控制、质量检验测试于一体的技术体系。

  公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要使用在于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终大范围的应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作伙伴关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技000727）、中兴通讯、富士康、奥海科技002993）、海尔集团、格力电器000651）、联想集团、TCL、比亚迪002594）、艾比森300389）、强力巨彩、天合光能、晶科科技601778）、TP-LINK（普联）、公牛集团603195）、海康威视002415）、大疆创新等国内有名的公司或上市公司。

  锡膏：SMT通用锡膏、低空洞高强度锡膏、细间距零卤素高可靠锡膏、高活性垂直爬锡锡膏、低温高可靠性锡膏、点胶锡膏、固晶锡膏、半导体专用锡膏、特殊性能锡膏等；

  助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；

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  近期的平均成本为24.59元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁4321万股(预计值)，占总股本比例50.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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