ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂Water-Based Detergent for Electronic Process2016-09-01实施2016- 04-05发布发布中华人民共和国工业与信息化部 SJ/T11639—2016目次前言IHHI范围12规范性引用文件......3术语和定义14要求25检验规则36试验环境条件57试验方法68包装、标识、运输、储存16 SJ/T11639—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本标准主要起草单位：工业与信息化部电子第五研究所、东莞优诺电子焊接材料有限公司、深圳市公司唯特偶新材料股份有限公司、广州正普化有SIERORMATION唐欣、夏国俊。繁颖颖A玺道车本标准主要起草人：刘子莲、RTOITECHINOLOGYS.一VSRD-II SJ/T11639—2016电子制造用水基清洗剂1范围本标准规定了电子制造用水基清洗剂的要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。本标准适用于电子制作的完整过程用的各种水基清洗剂。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2040铜及铜合金板材GB/T 2829周期检验计数抽样程序及抽样表（适用于过程稳定性的检验）GB/T 3280不锈钢冷轧钢板和钢带GB/T 3880般工业用铝及铝合金板、带材GB/T8012—2000铸造锡铅焊料GB/T 9491锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T20422--2006无铅钎料-GB/T27570室温硫化甲基硅橡胶SJ/T 10309印制板用阻焊剂3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1水基清洗剂water—baseddetergent以水作为溶剂，由表面活性剂及乳化剂、渗透剂、缓蚀剂等多种助剂复配而成的溶液，通过润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗功能3. 2电化学迁移electrochemicalmigration（ECM）在直流偏压影响下导电枝晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐蚀所造成的生成物的扩散现象。1 SJ/T11639—20163. 3洗净力cleaningability清洗剂清洗去除污物的能力。对于用于印制线路板组件（PCBA）的清洗剂，洗净力以单位面积印制线路板组件表面的氯化钠（NaC1）当量数表示，对于用于锡膏、胶粘剂、焊接载具等其他电子制作的完整过程物料的清洗剂，洗净力以去除污物的质量百分比表示。3. 4漂洗rinse使用水进行一次或多次清洗以去除ARMNDUSTRYMATION4要求4.1外观分层及异物小基清先剂文的液体，无沉滚当按7.1检验时TECHNOLHO4.2气味水有刺激性气味当按7.2检验清洗剂4.3物理稳定性LO当按7.3检验时基清洗剂应保持还品出现象旋减结晶物124.4密度当按7.4检验时，水基清洗剂的密度在20℃±1℃时应为标称值±0.005g/cmC4.5pH值RD当按7.5检验时，水基清洗剂的pH值应/44.6凝固点当按7.6检验时，水基清洗剂的凝固点应为标称值土3.0℃。4.7表面绝缘电阻（SIR）当按7.7检验时，试样在试验96h和168h后的所有测试图形上的所有表面绝缘电阻应不小于1×10°α，不能有明显的腐蚀（允许由于焊接引起的导体轻微变色）4.8电化学迁移（ECM）当按7.8试验，试样的最终表面绝缘电阻平均值应大于初始表面绝缘电阻的1/10；无使导体间距减少超过20%的电化学迁移（细丝生长）现象；不应有明显的腐蚀（允许由于焊接引起的导体轻微变色）。2 SJ/T11639—20164.9对金属的腐蚀性当按7.9检验时，金属试片和/或焊点应无变色及腐蚀现象。4.10对聚合物的腐蚀性当按7.10检验时，试样应无腐蚀、变色、起泡、起皱、裂缝、分层、溶胀或字迹模糊现象。4.11洗净力4.11.1对锡膏、油墨、胶粘剂印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗当按7.11.1及7.11.2检验时，水基清洗剂的洗净力应不小于95%。4.11.2对印制电路板组件（PCBA）的清洗当按7.11.3检验时，试样的离子清洁度应不大于1.56ugNaClEq/cm²（10μgNaClEq./inch²）。4.122消泡性能当按7.12检验时，残留泡沫高度应不大于5mm。4.133漂洗性能当按7.13检验时，试片表面应无可见清洗剂残留物。5检验规则5.1检验分类检验分类如下：鉴定检验（见5.2）；a)b）质量一致性检验（见5.3）。5. 2鉴定检验5.2.1通则鉴定检验应在认可的实验室做。在产品正式投产、老产品转产前或当原材料或制造工艺出现重大变化时，进行检验确定检验。停产半年以上恢复生产时以及出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时也应进行检验确定检验。鉴定检验的样品应是在生产中正常使用的设备和工艺制造的产品。5.2.2样品数量进行检验确定检验的样品为同一反应釜一次生产的水基清洗剂中，随机抽取1000ml。固态样品需按照所检项目对应的试验方法条款制样后检验，每个项目做试验时样品所取试样数不少于3个，详见表1。3 SJ/T11639—20165.2.3检验程序鉴定检验的项目、检验顺序、受试样品数量及合格判定数应按表1规定，检验应按表1规定的检验顺序检验。表1鉴定检验试样数允许不合格试样数检验项目要求章条号试验方法章条号外观4. 17. 11000 ml气味4. 27. 21000 ml一4. 3150 ml物理稳定性7.3密度4. 4750mlNDLINFORMPH值STRY75QmATION7. 6凝固点NDUSY07. 7表面绝缘电阻3个0电化学迁移1.个O04.9对金属的腐蚀性E个4. 100对聚合物的腐蚀性HO4. 18个0洗净力7. 11CHB4.12个0消泡性能Z133个4. 130漂洗性能30一5.2.4不合格判上检验超过表1中规定的各项检验若试验样品通过项以表2允许不合格试样数，则鉴检验不合格。1L5. 3质量一致性检验RDS5.3.1检验批在同一反应签条件下一次生产且同时据交闻所有了些都述剂为一检验批。5.3.2逐批检验抽样方案逐批检验抽样方案，试样应从每个检验批中随机取样1000ml，置取样罐中加盖密封，以备检验；固态样品的检验需按照所检项目的试验办法来进行制备，每个项目做试验时样品所取试样数不少于3个，详见表2。检验项目逐批检验即交付检验，检验项目应符合表2的规定。固体试样应按照试验方法7.11要求制样后检验，试样数为3个。除另有规定外，没有检验次序要求。4 SJ/T11639—2016表2逐批检验检验项目要求章条号试验方法章条号试样数允许不合格试样数外观4. 17. 11 000 ml/密度4. 47. 4750 ml一PH值4. 57. 5150 ml一洗净力4. 117. 113个0不合格处理外观、密度、PH值、洗净力项目经矫正缺陷后，加严检验结果合格，则判定该产品合格。表2中如有其中一项或一项以上项目不符合，应拒收。周期检验.3.1检验项目检验周期为一年，周期检验的样品应在周期内逐批检验的合格产品中随机抽样，其检验项目按表3的规定进行。抽样周期检验应从已通过逐批检验的批中抽取足量样品。不合格判定如果周期检验试样中有一项或多项性能不符合，则判定不合格。表3周期检验检验项目要求章条号试验方法章条号试样数允许不合格试样数气味4. 27. 21 000 ml14. 37. 3物理稳定性150 ml一4. 67. 6一凝固点0. 05 ml04. 77. 73个表面绝缘电阻03个4. 87. 8电化学迁移04. 97. 93个对金属的腐蚀性3个0对聚合物的腐蚀性4. 107. 103个04. 127. 12消泡性能3 个07. 134. 13漂洗性能6试验环境条件正常试验大气条件6.1正常试验大气条件应为：温度：15℃~35℃;a)5 SJ/T11639—2016b）相对湿度：40%RH～75%RH；c）大气：86kPa~106kPa。6.2仲裁试验大气条件仲裁试验大气条件应为：a）温度：23℃±1℃；b）相对湿度：48%RH～52%RH；c）大气：86kPa～106kPa。7试验方法NRORMATIONTRY7.1外观目测观察水基清洗激的胞均匀性。JAN7.2气味剂的容器盖用手向面打开装水基清至离面部至少15cm处扇动容器口的气体，先K将试样E感觉是否有刺激性2CHN7.3物理稳定性Y清利试样充分用振动或搅使水基入100ml的试管中，盖严，放的法！东箱中此观入温度为5℃±2保65水基清洗剂是雷有明显的混浊、Cg1等现象分层或沉淀物、结试桂香环的烘箱中在45℃±2℃下再见宝保持60min±5min水基清洗剂是否有分层现象，平行测定三个试样27L7. 44密度SS7.4.1器具ARD1密度测试需要以下器具：INDa）250ml玻璃量筒；b)密度计（1.0g/cm~1.3g/cm，准确度0.001g/cm）；c)玻璃温度计(0℃～50℃，准确度0.1℃)；d)恒温槽。7. 4. 2试验步骤将水基清洗剂直接倒入干净的250m1量筒中，将量筒放入20℃土1℃的恒温槽中，将温度计插入盛清洗剂的量筒中，当清洗剂的温度达到20℃时，放入密度计，在清洗剂的弯月面与密度计相切处读取密度的值，平行测定三个试样，取平均值。6 SJ/T 1163920167.5pH值7.5.1仪器和试剂pH值测试需要以下仪器和试剂：a):量筒：50ml或100ml；b）烧杯：100ml；c）酸度计（pH计）：具有玻璃一氯化银电极（或玻璃一甘汞电极），准确度为不大于0.01pH；d)去离子水。7.5. 2试验步骤使用去离子水清洗电极，并用水基清洗剂润洗电极。向烧杯中注入50m1水基清洗剂，电极浸入清洗剂溶液，深度为10mm～12mm，按酸度计使用上的要求测定pH值。平行测定三个试样，取平均值。7. 6凝固点7.6.1试剂和材料凝固点测试需要以下试剂和材料：a）示差扫描量热仪（DSC)：有冷却系统；b）滴管；c）埚：DSC专用。7.6.2试验步骤在中滴入一滴水基清洗剂样品（约0.05g）并加盖放入炉体中，按照DSC的使用上的要求，编好温度程序：设定温度范围为30℃至-30℃，并以5℃/min的降温速率来测试，得到水基清洗剂的凝固过程DSC曲线所示），取曲线中凝固过程放热峰的外推起始温度（即外推基线与对应于转变开始的曲线最大斜率处所作切线的交点所对应的温度）作为凝固点温度T豫固点。4.6YT.#恩点1020-102微儿图1凝固点测试的DSC曲线表面绝缘电阻（SIR）仪器和试剂7.7. 1表面绝缘电阻测试需要以下仪器和试剂：助焊剂：符合GB/T9491规定的RA型助焊剂或其他助焊剂（由试验双方达成一致）；a)b)可提供50℃的干燥箱；c)去离子水；d)异丙醇（分析纯）；焊料合金：GB/T8012—2000规定的ZHLSn63PbAA或GB/T20422—2006规定的S-Sn99Cu焊料或e)其他焊料（由试验双方达成一Sf)焊锡槽：能提供高于焊料合金熔点温度50RYg)2000ml的烧杯3个ISTRh)±2%的潮热试验箱；可提供温度从251185℃±2℃、相对湿度从20%土500yi)可提供（4510%的直流电源；直流00j)测试电压为高限到的高阻测试仪，精度：当于10时，允为±5%,电阻大于Q时，充许误±10%，当电许误差为土20%；TECHNOL梳形电极kLO试件。按图2制作梳NO21注1：导电带宽：0.4mm导体间隙：0.5mm。注2：基板尺寸：60mm×60mm。注3：基板：FR一4环氧树脂玻璃纤维板，板厚1.5mm。图2测量表面绝缘电阻用梳形电路示意图7.7.2试验步骤试件的准备试件按以下步骤进行准备：a）试件焊接8 SJ/T11639—2016选取5片梳形电路试件，依次用去离子水和异丙醇清洗，放入50℃土2℃的干燥箱中，干燥2h土10min；将所选用的助焊剂均匀涂覆在其中3片梳形电路（另2片作为控制板）试件的整个表面，将梳形电路的手指部位垂直放置1min，滴干多余的焊剂。在90℃～110℃温度（有铅焊接）或在100℃～130℃温度（无铅焊接）预热测试板85s～100s，然后将测试板梳形电路面向下漂浮在245℃土5℃有铅锡浴或265℃±5℃无铅锡浴上3s～5s。也可以按其实际使用时的焊接工艺条件采用波峰焊接。b）试件清洗焊接完成并恢复至室温后用水基清洗剂样品清洗焊接后的梳形电极，优先使用水基清洗剂在实际应用中的清洗工艺及干燥办法来进行，如果实际的不可行，则按下述办法来进行实验室的清洗过程。准备三个2000ml的烧杯，其中一个装有1000ml的水基清洗剂，用于初次清洗，另外2个分别装有1000ml的去离子水，用于漂洗每块测试板放于各虎杯中搅拌1min。烧杯中的溶液在换掉ENTORMATION之前最多只能清洗或漂洗王块测试板±2℃干燥2h±10min。-USTR测试O象电阻按以下步骤来测试：制好试件的表面年连a）焊接引线：的是屏食用水白松香及特氟龙绝缘材质的电线T验！将焊好弓放置使其与箱内回流空气方向保持b）环境讨试件放入环验箱中，试件石平行显度为85℃，湿度为20%RH的条件下Bh±15显度在至少15min慢升至内缓35%RH±2%RI5min。如果在器内使用盐溶液控制湿度，样品在测试前应稳直流偏压。原定24h土所有试件V~50Vmin。试验过测量：时去掉并在试验环境务件下用100V直c）在24h、96h和168h时别R电阻值流电压生与所加偏系相反）测间的绝缘S0评价2根据以上测式进行评大a）记录每个试样96h和168h测得的绝缘电阻值，如果控制板绝缘电阻直低于1×10°，整个试验需要重做；缘电阻显而易见地下降的测量值，必须b）由于下列原因引发绝如果的测试板数量多于两块板，则整个试验应重做1）梳形电路板的绝缘电阻表面受心等污染微滴等2）梳形电路蚀刻不规范，减少了导电体之问的间距；3）导电体有明显的损伤。c）试验完24h内，所有测试板应在10倍～30倍光学显微镜下背光目视检查。如果测试板需要放置较长时间，应将它们装在干净的袋子或其它无污染的容器中。所有的样品必须在7d内完成评价。如果观察到可目视的变色、腐蚀应加以描述说明。7.8电化学迁移（ECM）7.8.1仪器和试剂电化学迁移测试需要以下仪器和试剂：a）助焊剂：符合GB/T9491规定的RA型助焊剂或其它助焊剂（由试验双方达成一致）；9 SJ/T11639—2016b)可提供50℃的干燥箱；c)去离子水；d)异丙醇（分析纯）；焊料合金：GB/T8012—2000规定的ZHLSn63PbAA或GB/T20422—2006规定的S-Sn99Cu焊料或e)其他焊料（由试验双方达成一致）；焊锡槽：能提供高于焊料合金熔点温度50℃土5℃的槽温；f)g)2000ml的烧杯3个；可提供温度从25℃±2℃到85℃±2℃、相对湿度从20%±5%到85%±2%的潮热试验箱；h)可提供10V土1V的直流电源；i测试电压为100V时高阻可到102Q的高阻测试仪，精度：当电阻≤101°Q时，允许误差为土5%，j)当电阻≤10Q时，允许误差为±10%，当电阻10Q时，允许误差为土20%；k）梳形电极。按图3制作梳形电路试件。注1：导电带宽：0.318mm导体间隙：0.318mm。注2：重叠部分：15.70mm基板尺寸：60mm×60mm。注3：基板：FR一4环氧树脂玻璃纤维板，板厚1.5mm。图3测量电化学迁移(ECM)用梳形电路示意图7.8.2试验步骤试件准备试件按以下步骤进行准备：a）试件焊接对梳形电极的所有试件应进行清理洗涤和干燥，然后在35℃，相对湿度85%的条件放置24h土15min后测试的绝缘电阻值应不小于4×101°2，选取三块清洗后合格的板作为测试板。将选用的助焊剂分别均匀涂覆在梳形电极的整个表面，将梳形电路的手指部位垂直放置1min，滴干多余的焊剂。在90℃～110℃温度（有铅焊接）或在100℃～130℃温度（无铅焊接）预热测试板85s100s，然后将测试板梳形电路面向下漂浮在245℃土5℃有铅锡浴或265℃土5℃无铅锡浴上3s～5s。也可以按其实际使用时的焊接工艺条件采用波峰焊接。b）试件清洗10 SJ/T11639—2016焊接完成并恢复至室温后用水基清洗剂样品清洗焊接后的梳形电极，优先使用水基清洗剂在实际应用中的清洗工艺及干燥办法来进行，如果实际的不可行，则按下述办法来进行实验室的清洗过程。准备三个2000m1的烧杯，其中一个装有1000ml的水基清洗剂，用于初次清洗，另外2个分别装有1000ml的去离子水，用于漂洗。每块测试板应放于各烧杯中搅拌1min。烧杯中的溶液在换掉之前最多只能清洗或漂洗三块测试板。样品清洗完后在50℃干燥2h土10min。测试样品制备好后，采用机械连接或手工焊接方式将引线焊接到测试图形边缘的手指部位，焊接过程中避免焊剂飞溅到梳形电路区域。将焊好引线的测试板放在合适的架子士以保证样品间隔至少2.5cm，并且样品垂直放置使其与箱内回流空气方向保持平行。另外，需防中厘引组的理剂残留物滴落到测试板上。将样品架放在潮热箱的中心仅置上将引线接出试验箱外人遵试验箱的冷凝水滴落在样品上。关闭试验箱，使所有样品在规定的65℃±2℃，88.5%RH±3.5%RH温湿度环境中稳定96h±15min，在试验条件下，用100y直流电压测量每个试件1和2，2和3，3和4，4和5电极间的绝缘电阻值，作为SIR的初始值。然后在电极间施加10V直流偏压，在规定的温湿度条件下下、放置500h±15min（总共是596h），去掉偏任在试验条件下用100直流电压测量各的绝缘电阻测试电压极性与所加作为SIR的偏压的极性相同，然后从箱中取出试件10倍的光学值福微镜背光检查有没有电H在长腐馆迁移现象（细色发生。ECHNOLOO0计算一平均绝缘电阻按公式（1）计算：0R(1)S式中：3IRavg测得有试件的绝缘电阻平均值，单位为欧姆（Q）VN测得的两点之间的电阻值的个数，不少于10；IR;每两点之间的电阻值，单位为欧姆（α）。CRD评价-福D根据以上结果进行评价：a)计算96h和596h的平均绝缘电阻，及最终（596h）的平均绝缘电阻与最初（96h）的平均绝缘电阻的比值；b)用显微镜观察试件，观察导体间是否有电化学迁移（细丝生长）现象，导体是否发生腐蚀或变色：c)由于下列原因引发绝缘电阻显而易见地下降的测量值，必须舍弃：1）梳形电路的绝缘电阻表面受尘粒、冷凝水微滴等污染；2）梳形电路蚀刻不规范，减少了导电体之间的间距；3)导电体有明显的损伤。11 SJ/T11639—20167.9对金属的腐蚀性7.9.1仪器和试剂对金属的腐蚀性测试需要以下仪器和试剂：金属试片：GB/T2040规定的纯铜片，GB/T3280规定的1Cr18Ni9Ti不锈钢片，GB/T3880规定a)的LY12一BC2铝片，每种金属片切成50mm×50mm的试片；焊点：同7.8条款电化学迁移试件的制备，即焊接后而未清洗的梳形电极；b)可提供60℃的恒温烘箱；c)容器：如烧杯，装水基清洗剂，可放入金属试片和/或焊点，可加热，d)7.9.2步骤试片的准备按以下步骤进行试片准备：a）试片的选择如果是通用型的水基清洗剂则选择纯铜、不锈钢及铝片三种金属试片分别做试验；如果该清洗剂还可用于清洗表面组装工艺中的印制电路板组件（PCBA），则还要增加焊接后的通用印制电路板组件试片。b）试片的处理用240#砂纸均匀磨光金属试片的各个面，去除试片上的金属屑后进行磨光，清理洗涤干净后用丙酮冲洗，在干净的空气中干燥。处理好的试样立即使用，或放在密闭的容器中，在1h内使用，应避免与手接触及长久暴露在大气中而变色。测试将金属试片和/或焊点悬挂在容器中（避免试片碰触到容器内壁及底部），将水基清洗剂加入到容器中，加入的量以水基清洗剂完全浸没试片并高出2cm左右，然后将该容器放入60℃土2℃的恒温烘箱中2h土5min，取出，用去离子水冲洗干净，用20倍的显微镜检查试片和/或焊点是否有变色、腐蚀等现象，并与放入试验箱前检验的记录情况相比较观察。7. 10对聚合物的腐蚀性7.10.1仪器和试剂对聚合物的腐蚀性测试需要以下仪器和试剂a)印制电路板试片（PCB）：印有阻焊剂及文字油墨的印制电路板（PCB），切成50mm×50mm；b）硅橡胶试片：符合GB/T27570规定的硅橡胶固化后切成50mm×10mm×10mm的试片；c）可提供60℃的恒温烘箱；d）容器：如烧杯，装水基清洗剂，可放入PCB试片和/或硅橡胶试片。7.10.2步骤将印制电路板（PCB）和硅橡胶试片分别放入装有水基清洗剂的不同的容器中，水基清洗剂的加入12 SJ/T11639—2016量以完全浸没试片并高出2cm左右，在23℃土2℃的室温中放置24h土15min，取出，用去离子水冲洗干净，用20倍的显微镜检查PCB试片的阻焊剂是否有变色、起泡、起皱、裂缝、分层，文字油墨是否有变色、字迹模糊等现象；硅橡胶试片是否有起皱、溶胀、并与放入试验箱前检验的记录情况相比较观察。7.11洗净力7.11.1对锡膏印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗仪器和试剂对锡膏印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗测试需要以下仪器和试剂：a)超声波清洗机；DINFORMATION电子天平，准确度0901ANDb)STRYc)恒温烘箱；d)1L玻璃烧杯e)焊锡膏：剂部分分符合GB/T9491规定的RA型焊剂的要求，锡粉CB/T20422规定的3号或4号锡粉TECHNGf)印刷用钢网模版100X100mm×0无水圈（分析纯）g)h)去离C7.11. 1. 2验步骤试2Q取3片钢网模版试片，依长离子水禾于40℃烘箱中干燥30min器中，（平放在干净的滤纸上，±5min后，福印后移量准确至mg。将称量的钢网试用刮刀刮取搅焊锡膏，将其均勾印刷涂覆在试片的一并将试片两侧和底边多余的焊锡膏用滤纸擦去。焊锡膏控制在0.5g～0.8g之间。然后将印刷涂覆好焊锡膏的试片放入温度控制在40℃土2℃的烘箱中，n土5min后取出，于干燥器中冷却后称量，准确至0.mg。在1L烧杯中倒入800m1清洗剂溶液，将涂覆焊锡膏的试片放入烧杯中，然后将烧杯放入超声波清洗机中超声清洗45s，清洗结束子水的烧杯中超声清洗30s，取将试片取出，再放入装有800ml冷却至室温，称量，计算洗净力。出试片放入40℃土2℃的烘余燥2h±10平行测定3个试片，结果取平均值结果计算mi-×100Xi=(2)m式中：Xi洗净力，单位为百分比（%）；试片质量，单位为克（g）；Ib涂覆焊锡膏试片清洗前的质量，单位为克（g）；m--涂覆焊锡膏试片清洗后的质量，单位为克（g）。m27.11.2对油墨、胶粘剂印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗仪器和试剂13 SJ/T11639—2016对油墨、胶粘剂印刷用钢网、刮刀及焊接载具等的清洗测试需要以下仪器和试剂：a）超声波清洗机；b）电子天平，准确度：0.0001g;c）恒温烘箱；d）1L玻璃烧杯；表面组装用胶粘剂或印制板用油墨；e）印刷用钢网模版（100mm×100mm×0.1mm厚）；f)无水乙醇（分析纯）；g）h）去离子水。试验步骤取3片钢网模版试片，依次用去离子水和无水乙醇清理洗涤干净，将其置于40℃土2℃烘箱中干燥30min土5min后，移入干燥器中，冷却后称量，准确至0.1mg。将称量后的钢网试片，平放在干净的滤纸上，用刮刀刮取搅拌均匀的胶粘剂或油墨（依据需求选择），将其均匀印刷涂覆在试片的一面，并将试片两侧和底边多余的胶粘剂或油墨用滤纸擦去。胶粘剂或油墨涂覆量控制在0.5g～0.8g之间。然后将印刷涂覆好胶粘剂或油墨的试片放入温度控制在40℃土2℃的烘箱中，干燥30min后取出，于干燥器中冷却后称量，准确至0.1mg。在1L烧杯中倒入800m1清洗剂溶液，将涂覆胶粘剂或油墨的试片放入烧杯中，然后将烧杯放入超声波清洗机中超声清洗45s，清洗结束后，将试片取出，再放入装有800ml去离子水的烧杯中超声清洗30s，取出试片放入40℃土2℃的烘箱中，干燥2h土10min，放置于干燥器中冷却至室温，称量，计算洗净力。平行测定3个试片，结果取平均值。结果计算mi-(3)Xi=X100m式中：Xi洗净力，单位为百分比（%）；试片质量，单位为克（g）；b-涂覆胶粘剂或油墨试片清洗前的质量，单位为克（g）；m涂覆胶粘剂或油墨试片清洗后的质量，单位为克（g）。m7.11.3对印制电路板组件（PCBA）的清洗仪器和试剂对PCBA的清洗测试需要以下仪器和试剂：a）离子清洁度测试仪；b）超声波清洗机（频率选用28kHz或其他频率（由试验双方达成一致））；c）PTFE磁力搅拌子；d）1L玻璃烧杯；e）漏斗和聚乙烯烧杯；f）聚乙烯洗瓶；焊接后的印制电路板组件（PCBA），尺寸：100mm×100mm；g）14 SJ/T11639—2016h）去离子水；i）无水乙醇（分析纯）；j）测试溶液：异丙醇（分析纯）和纯水（体积比为3:1）的混合液，其电阻率需大于6×10*2·m。试验步骤在1L烧杯中倒入800m1清洗剂溶液，将焊接后的电路板组件（PCBA）放入烧杯中，然后将烧杯放入超声波清洗机中超声清洗45s，清洗结束后，将线ml去离子水的烧杯中超声清洗30s，取出线min。然后将测试板放入离子清洁度测试仪的样品槽（装有V丙醇：V纯水二3：1的测试液）中来测试，平行测定三片试样，结果分别取平均值。结果表示NDINFOR1RMATION试样的洗净力以测得试样们子清度来表示，青洁度结果平均值。ANDUSTR7.12消泡性能7.12. 1TE消泡性能测具塞量度以上空间高度0mm~70100ml,8CH7.12.2试验步骤将清洗剂溶液倒入量筒中使液面距盖塞。浴式电±2℃的水电共箱中静置10min福取出，立即上10次每分钟。动1min，保摇动的距离丝每分钟）摇动完毕静置y0筒塞答液的量筒置用水浴电烘箱中min，观察泡沫消OGY失情况，记下高度立为泡沫高、低峰值的平均数）。CNNI7.13漂洗性能V7.13.1仪器和试剂RDS心a)超声波清洗机；b)恒温烘箱，常温～200;NDc)500ml玻璃烧杯；d)金属试片：GB/T2040规定的纯铜片，GB/T3280规定的1Cr18Ni9Ti不锈钢片，GB/T3880规定的LY12一BC2铝片，每种金属片切成50mm×50mm的试片；e）PCB焊接试片：有符合S

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