关键词导读：SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊接、水基清洗技能、电子制程工艺

　　在SMT电子制程工艺中，前期传统的清洗工艺通常用含氟利昂（CFC－113）的ODS（耗费臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性高、毒性小、不焚烧、外表张力小、不损害被清洗资料以及能坚持较强的渗透性和快干等长处。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的损坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百乃至几千倍，严重损害人类的生态环境。也是各类世界法规期限出产和运用的物质。

　　近年许多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质选用醇醚类酯类作为首要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，一起有些还含有VOCS等毒性物质，不只存在很大的安全危险危险，且对人体健康有必定损害。

　　水基清洗剂在电子制程中的运用，有用处理电子出产制程中安全、环保、高效清洁问题，水基清洗剂首要长处：去污清洗才能强，对清洗工件无损害；不燃不爆，运用安全，不污染自然环境。水基清洗剂无闪点，不会焚烧和爆破。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的蒸发造成对大气的臭氧层的损坏以及对操作工人身心健康的损伤。

　　水基钢网底部擦洗会影响焊接质量吗？水基清洗剂首要成分为外表活性剂，无机助洗剂以及少数的溶剂与水。污染物经过清洗剂的活性组分经过亲水亲油的原理被涣散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗脱离工件外表。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水才能及惯例运用的寿数，发泡性，相容性，对金属资料的腐蚀性等。

　　在外表拼装工艺出产（SMT）中，印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用出产设备，故而钢网底部擦洗工艺，在印刷机设备中有主动钢网清洗功用装备（干洗，湿洗，抽线种清洗方法）。

　　在实践作业中可根据本身的需求进行组合设置，在配套运用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦＋抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可保证水基液体在钢网底部完全带离即枯燥。

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