及半导体芯片正是其核心元器件。如何确保功率器件与半导体芯片的品质和高可靠性？

  半导体是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。可以在一定程度上完成交流电转为直流电—“整流”、增大电信号—“增幅”、导通或者阻断电—“开关”等。

  功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，在分立器件中占据主要地位。具有不一样于一般半导体的结构，在使用高电压、大电流时也不会损坏。 功率半导体大多数都用在改变电压和频率；或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换。功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种大范围的使用在电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。

  功率半导体的作用是在高电压或大电流条件下，用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换，包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。

  半控型器件：除了正负极，还有控制极，一旦开通无法通过控制极（栅极）关断，这类主要是指晶闸管（Thyristor）和它的派生器件；

  全控型器件：可通过栅极控制开关，常见的有双极结型晶体管（BJT）、栅极关断晶闸管（GTO）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等等。

  单极型：只有电子或者空穴的一种载流子参与导电，常见的有结型场效应晶体管（JFET）、MOSFET、静电感应晶体管（SIT）等；

  主要分为硅器件，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带器件。

  目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确认和保证功率器件与半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。

  功率器件与半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。

  同时，功率器件与半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。

  一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏清理洗涤干净的情况下避免敏感材料的损伤。

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