不断进步的环保安全要求，拼装结构的杂乱化，清洗要求的进步，及本钱管控、出产功率进步等等要素，都决议了SMT清洗业，不管从整理洗刷设备、工艺、技能，仍是运用资料的挑选，都不可避免遵从一个准则：挑选安全环保、无毒无易燃易爆、且功率高、本钱低。

  所以在有高度清洁要求的职业，比如工业制造业、自动化智能机械、精细仪器制造业、航天航空、军工、电子半导体、轿车电子、消费类电子、通讯基站、医疗器械、高铁轨迹等等，高效、高标准、安全环保的水基清洗剂是最理想的挑选。

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  针对电子制程精细焊后清洗的不一样的要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经历，关于有着低表面张力、低离子残留、合作不同清洗工艺运用的状况，自主开发了较为完好的水基系列新产品，精细化对应包含从半导体封测到PCBA组件终端，包含有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在平等的清洗力的状况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的资料更广泛；在平等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏种类有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包含SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、洁净度更好。

  合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器材封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗计划，SMT电子制程水基清洗全工艺解决计划,轿车用IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，体系封装CQFP器材焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器材除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精细电子清洗剂、半导体分立器材清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠拼装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决计划、BMS新能源轿车电池办理体系电路板制程工艺水基清洗解决计划、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线结构和分立器材除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦洗水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、东西清洗除被焙烤后助焊剂和重油尘垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决计划。

  以上为本公司一些经历的累积，因工艺问题内容广泛，没有八面玲珑，只对遍及的问题作剖析，跟着电子工业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的寻求产品的立异，做到与时俱进，了解各种出产杂乱工艺，能为各种客户供给全方位的工艺、设备、资料的清洗解决计划支撑。

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