组件为得到更高电气性能可靠性和稳定能力，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到愈来愈普遍的认同和应用，从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式，在业界得到愈来愈普遍的应用。

  但是时常会发现线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的焊点、镀金面和其他有色金属表面会发黑发灰，镀金面变色发黄或者发红，塑胶件变色变形以及丝印和字符在清洗过程中变得模糊和被洗掉了，此现象常困扰作业人员，甚至无从下手、不知所措。

  首先，简单的阐述水基清洗电路板组件的机理和重要要素。用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件格外的简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就很具有技术上的含金量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，并且要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。

  产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术方面的要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。

  清洗剂能否在线路板清洗工艺制成中能有效去除助焊剂和锡膏的残留物是常识，人人皆知不必多言，此处阐述在选择和使用水基清洗剂时，更重要的需要关注是否对线路板上的各种金属材料、各类化学材料、非金属材料、器件和各种功能膜材料以及实质部分带来安全可靠的兼容性影响。

  从某种程度上水基清洗剂的应用厂商不可能去细致地研究清洗剂的组成部分，更多的是依赖和依靠水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。

  对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中会造成的破坏损失和麻烦，真正的完成完整的线路板水基清洗工艺要求。

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