和焊接资料等所需的原资料。PCB板可所以预先制造好的，也可所以依据规划的根本要求现场制造的。

  2. 元器件收购：依据PCB规划的元器件清单，收购所需的元器件。要保证元器件具有所需的技术指标和质量认证。

  3. 元器件贴片：将所需的元器件通过贴片机主动贴装到PCB板上的预订方位。贴片时机依据元器件的封装类型、巨细和焊接方法等参数进行必定的设置。

  4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方法，将贴片的元器件与PCB板焊接固定。这一过程要保证焊接的质量和稳定性。

  5. 质量检验：对焊接后的PCB板进行各项质量检测，包含外观查看、尺度丈量、电气功用测验等，以确认保证产品符合规划要求和规范。

  6. 产品测验：对焊接完结的PCBA进行功用测验，以验证其正常工作和完成用户需求。

  8. 包装和出货：对合格的PCBA进行恰当的包装，预备出货发给客户。包装要求一般取决于客户的需求和运送方法。

  需求留意的是，PCBA贴片加工的生产流程或许因详细产品和厂商而不一样，上述仅仅一个根本的流程参阅。

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