在刚闭幕的全省科技盛会上，2023年度广东省科技奖盛大揭晓，深圳德森精细设备有限公司携手华南理工大学、深圳路远智能、日联科技等业界精英，凭仗“精细外表拼装要害技能及成套配备研制与使用”效果，荣获省科学技能进步奖二等奖，标志着德森精细在电子制作范畴的立异效果再次取得省级威望认可。

  该项目直击高端电子制作精细拼装技能的世界应战，经过深度产学研协作，成功打造出一套具有自主知识产权的精细拼装技能体系。项目团队不只形成了精细微分几许视觉检测、要害操控办理体系、整机及中心零部件的技能发明专利池，还突破了包含贴片机、印刷机、检测仪等SMT成套配备国产化难题，极大提升了我国电子制作业的中心竞争力，完成了经济效益与社会效益的双丰收。

  项目团队不只形成了精细微分几许视觉检测、要害操控办理体系、整机及中心零部件的技能发明专利池，还突破了贴片机、印刷机、检测仪等SMT成套配备的国产化难题，完成了明显的社会经济效益。

  深圳德森精细设备有限公司，作为深耕电子配备范畴近二十载的领军企业，凭仗深沉的技能沉淀与丰厚的职业经历，继续为商场带来前沿解决方案，赢得了国家高新技能企业、详尽区分范畴有突出贡献的公司、深圳知名品牌、国家级专精特新小伟人等多项荣誉，成为很多世界有名的公司信任的协作伙伴。

  此次获奖，不只是对德森精细在高端电子制作精细拼装范畴自主发明新式事物的才能的必定，更是对其作为职业引领者，携手协作伙伴一起探究、协同立异的生动诠释。

  德森精细将以此荣称为新起点，继续加大科研投入，深化技能立异，致力于在SMT配备范畴创始更多引领职业开展的突破性效果，为推进我国精细电子制作业的高水平开展贡献力量，续写德森光辉的立异华章。