SMT贴片加工底子工艺构成包含：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT产线的最前端。

  固化：其作用是将贴片胶消融，从而使表面组装元器件与PCB板健壮粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT出产线中贴片机的后边。

  贴装：其作用是将表面组装元器件精确装置到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，位于SMT线中丝印机的后边。出产回流焊接：其作用是将焊膏消融，使表面组装元器件与PCB板健壮粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT出产线中贴片机的后边。

  清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位可以不固定，可以在线，也可不在线。

  检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功用测试仪等。方位依据检测的需求，可以配备在出产线适合的当地。

  返修：其作用是对检测出现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。配备在出产线中恣意方位。