证券之星消息，根据企查查多个方面数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体清理洗涤设施”，专利申请号为CN4.1，授权日为2023年11月28日。

  专利摘要：本实用新型公开了一种半导体清理洗涤设施，至少包括：汇流筒；支撑台，设置在汇流筒内，支撑台和汇流筒同轴排布；转动结构，连接于支撑台，转动结构带动支撑台自转；升降结构，连接于支撑台，升降结构带动支撑台沿汇流筒的轴向移动；以及复合喷枪，安装在汇流筒上，复合喷枪包括多个喷淋管，且喷淋管的管口朝向支撑台的台面。本实用新型提供了一种半导体清理洗涤设施，能够提升对待清洗件的清理洗涤效果，提升半导体制程良率。

  今年以来晶合集成新获得专利授权205个，较去年同期增加了81.42%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

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