那么在SMT加工前，对PCB来料有那些要求呢？贴片前对PCB来料按照标准检查，才能满足SMT贴片加工设施的要求，有效保证

  外观要求光滑平整，不可有翘曲或高低不平，否则基板会出现裂纹、伤痕、锈斑等不良问题。

  对PCB使用清洁剂不可有不良反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性。

  不同的SMT设备对PCB尺寸要求不一样，在PCB设计时，需要仔细考虑SMT设备的PCB最大和最小贴装尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。

  因热膨胀系数的关系，元件小于3.2*1.6mm时，只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，一定要注意热线胀系数的影响。

  并且PCB板的弯曲强度，要达到25kg/mm以上，才能够符合SMT贴装标准。

  导热系数的关系：PCB板的导热系数最多0.2-0.8W/K*m。通常来说，6.5W/mK是整个PCB的平均导热系数。

  耐热性的关系：耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。铜铂的粘合强度一般要达1.5kg/cm*cm。

  Mark点的形状标准有圆形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、无氧化、无污物，Mark点的周围要求周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark点颜色有明显差异。

  Mark的位置，距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark点、过孔、测试点等，为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark点与板缘的位置差别应在10mm以上。

  拼板之间能够使用V形槽、邮票孔或冲槽等， 建议同一板只用一种分板方式。对部分全表面组装的双面贴片板，能够使用阴阳拼版设计，这样做才能够使用同一张网板、节省编程换线时间，提高生产效率。

  在此推荐一款SMT可组装性检测软件——，SMT组装前，可使用该软件对PCB设计文件做组装性检查，避免因设计不合理导致元器件无法组装的问题发生。

  华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有500万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52+细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了12大项，600+细项检查规则。

  基本可涵盖所有有几率发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够很好的满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

  元件的装配 工序: 点胶=

  元件=

  烘干胶=

  反面=

  插元件=

  )是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,以此来实现了电子科技类产品组装的

  安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称

  另一侧的引脚。THT具有以下属性： 1）。焊接点是固定的，技术相对简单，允许手动操作。 2）。体积大，重量高，难以实现双面组装。 然而，与通孔技术相比，

  鸿蒙OS应用开发：【DevEco Studio3.0 和 3.1版本差异】

  鸿蒙原生应用开发-ArkTS语言基础类库多线程TaskPool和Worker的对比（二）

  【紫光同创盘古PGX-MINI-4K教程】——（盘古PGX-MINI-4K开发板/PGC4KD-6ILPG144第二章）LED 流水灯实验例程