1.印刷锡膏：要在PCB焊盘上印刷无锡锡膏，请预备组件焊接。设备是丝网印刷机，坐落SMT生产线.装置部件：将外表装置组件精确地装置在PCB的固定方位。设备是贴片机，坐落丝网印刷机的反面。

  3.Solidifying：其功用是熔化SMT粘合剂，使外表贴装组件和PCB板牢固地粘合在一起。设备是固化烤箱，坐落铺设机的反面。

  4.回流焊：其作用是使焊锡熔化，使外表贴装元件与PCB板牢固地拼接在一起。设备是回流炉，坐落贴片机的反面。

  5.AOI：此功用是查看焊接质量和组件质量的办法。该设备是主动光学查看（AOI），订单数量一般在几万个或更多，如果是小订单，则经过人工

  。依据检测需求，能够将其装备在生产线上的恰当方位。在回流焊之前，以及在回流焊之后。6.Repair：修正PCBA毛病。东西是铁，返修台等。在AOI

  检测之后进行设置。7.切开板：将Multi PCBA衔接板分段，以构成单个的，通用的V形切开和机器切开办法。

  电路板清洗：去除PCBA上有害的焊锡残留物，例如助焊剂。它们是人工清洁和机器清洁。该职位不能固定，能够在线或不在线。

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  在电子体系模块规划中，为了少走弯路和节省机遇，应最大极限地考虑并满意抗搅扰性的要求，防止在规划完成后再去进行抗搅扰的补救办法。构成搅扰的

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  abric-sdk-java是Hyperledger Fabric1.1的Java SDK

  不明白真得问！FREERTOS在中止里边，能够调用有使命级临界段代码的函数吗？