进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度快速地增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的快速地发展，中国的技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也位居世界前列。

  经总理签批，国务院日前印发《中国制造2025》，围绕工业4.0概念，部署全方面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。这一变革也将推动电子制造业市场新一轮的竞争。

  下游市场终端产品技术创新，导致对SMT设备需求的深度和广度出现重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更加高的要求;另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、减少相关成本是制造技术转型升级的现实要求。

  行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;电子科技类产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，这些都对电子制造设备提出了更高的要求。电子制造设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。SMT设备通过技术进步提升电子业自动化水平，以此来实现少人作业，降低人力成本，增加个人产出，保持企业竞争力，这将成为SMT制造业的主旋律。

  “最近的两三年SMT市场已开始转换，客户要制造高混合、中小批量、多品种的电子科技类产品，以及很多很特殊的产品，已不再走原先批量市场的模式，实际上europlacer的旗舰产品iineo(SMT平台的双贴头系统)能处理现在最小到最大所有元件所需的物料，全部放在一台机器上面，这种多功能机将成为未来市场的趋势。”

  可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点，但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能，并在这么小的面积内进行组装，技术的复杂性将慢慢的升高。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。ASM的SX2机型能轻松实现高精度贴装，可以实际组装03015部品，这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。返回搜狐，查看更加多