在SMT（表面贴装技术）贴片生产的全部过程中，涉及多种生产和检验设备，它们共同协作以确定保证产品的高质量和生产效率。这些设备大致可分为生产设备和检验设备两大类。

  位于贴片加工生产线的前段，最大的作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电基板等机构组成，确保焊膏或胶水的量和位置准确。

  是整个SMT生产线中的核心设备，又称“贴装机”或“表面贴装系统”。它通过移动贴装头，将表面贴装元器件（如芯片、电阻、电容等）精确、无损地贴装到PCB的指定位置上。贴片机的性能（如贴装速度、贴装精度）直接影响生产线的效率和产品质量。

  负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉通过精确的温度控制，使焊膏融化并冷却固化，以此来实现元器件与PCB的牢固连接。

  如送板机、接驳台、上下板机等，这些设备用于辅助SMT生产线的顺畅运行，提高生产效率和产品质量。

  利用高精度的光学成像系统和先进的图像处理算法，对PCB板进行快速扫描和检测，能够在极短的时间内发现元器件的缺漏、偏移、极性反转、焊接不良等各种缺陷，并及时发出警报。

  对于一些隐藏在PCB板内部或被其他元器件遮挡的焊点缺陷，X射线检测设备发挥出独特优势。它通过发射X射线穿透PCB板，获取内部焊点的图像信息，并利用图像处理技术对焊点的形状、大小、密度等做多元化的分析，从而检测出诸如BGA芯片引脚虚焊、内部短路等难以用肉眼或AOI检测到的缺陷。

  在SMT装配过程的最后阶段进行，目的是验证组装好的电路板能否正常工作。这个测试能够准确的通过产品的特定功能需求来设计，最重要的包含电源测试、信号测试和软件测试等，验证所有电子元件的功能是不是满足设计规格。

  还有一些辅助性的生产设备，如波峰焊、元器件剪脚机、洗板机等，以及生产管理系统如MES生产管理系统、闭环系统、防错料系统等。

  SMT贴片生产中的生产和检验设备种类非常之多，各自承担着不同的任务和职责。这些设备的协同工作，构成了高效、精密的SMT生产线，为电子科技类产品的制造提供了有力保障。