A1：外表贴装技能的简称SMT，它是指一种用于张贴元件的装置技能（SMC，外表贴装元件或SMD，外表贴装器材）经过一系列SMT拼装设备的使用来PCB（印刷电路板）。

  Q2：SMT拼装中运用了哪些设备？A2：一般来说，有锡膏印刷机，贴片机，回流焊炉，AOI （主动光学检测）仪器等。Q3：SMT装置的特点是什么？A3：与传统的装置技能比较，，SMT拼装导致更高的装置密度，更小的体积，更轻的产品分量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的缺点率，更高频率，更低的本钱等特点。Q4：SMT拼装与THT拼装有何不同？A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同：1、用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线、 THT组件需求在裸电路板上钻孔，而SMT拼装则不需求，由于SMC或SMD直接装置在PCB上;3、波峰焊首要运用在于THT拼装，而回流焊首要运用在于SMT拼装;4、 SMT装置能轻松完成主动化，而THT装置仅取决于手动操作;5、用于THT组件的组件分量大，高度高，体积大，而SMC有助于削减更多空间。Q5：什么SMT拼装的一般制作工艺是什么？A5：SMT拼装程序一般包含焊膏印刷，芯片装置，回流焊接，AOI，X射线查看和返工。在程序的每个进程之后进行目视查看。Q6：什么是焊膏印刷及其在SMT拼装中的效果？A6：焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的进程，这样SMC或SMD可以终究靠焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是经过模板的使用完成的，模板上有许多开口，焊膏将保留在焊盘上。Q7：什么是芯片装置及其在SMT拼装中的效果？A7：芯片装置有助于SMT拼装的中心意义，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的进程。焊盘留在PCB焊盘上。因而，根据焊膏的附着力，元件会暂时粘在电路板外表上。Q8：SMT拼装后要不要清洗PCB ？A8：SMT拼装后的PCB必须在脱离车间前进行清洁，由于拼装好的PCB外表或许被尘埃掩盖，回流焊接后残留物，例如焊剂，一切其间某些特定的程度上会下降产品的可靠性。因而，必须在脱离车间之前整理已拼装的PCB。（更多关于PCBA相关常识，可重视安徽英特丽电子进行了解）

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