2024年11月7日，佰维存储披露接待调研公告，公司于11月5日接待东方阿尔法、中金公司、华龙证券、创华投资、个人投资商 吴洁文,曹重阳,严文斌5家机构调研。

  公告显示，佰维存储参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书黄炎烽，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室。

  据了解，佰维存储在AI终端设备领域已推出多款产品以满足市场需求，包括UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，以及DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。公司在智能手机、PC和可穿戴设备领域均有布局，特别是在可穿戴领域，作为Meta Ray-Ban AI眼镜的主力供应商，展现了其竞争优势。此外，公司毛利率水平有所提升，预计随产品结构更新和国产化率提升，毛利率将回归中枢水平，长期增长空间广阔。

  据了解，佰维存储通过与主要存储晶圆制造厂商和经销商建立长期合作伙伴关系，以及签订长期供应协议，确保了存储晶圆的稳定供应。公司的晶圆级先进封测制造项目预计将于2025年投产，提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务。泰来科技的封测生产制造基地拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，能保证客户交期与产品品质。

  据了解，佰维存储在2024年前三季度加大了研发投入，研发费用同比增长123.63%，占公司营收比例为6.74%。公司的研发重点包括芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域，并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等关键环节。行业库存主要在中下游环节，公司库存水位整体稳定，下游客户正在消化控制库存水位。

  A1:在智能手机领域,随着AI大模型的广泛应用,为了最大限度展现端侧AI的能力,目前已有不少手机生产厂商开始调整其旗舰产品的存储配置,公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品,在受AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面,满足AI端侧设备对存储配置提升的需求。在PC领域,AIPC基于大模型的算力需求,对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加,同时为了有效管理PC上运行的AI数据,也会增加对NAND产品的需求。公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在可穿戴领域,公司已为Meta Ray-Ban AI眼镜提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商,公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势,公司自研主控也将逐渐增强公司产品在穿戴领域的竞争力。

  A2:公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场之间的竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新,公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。从长久来看,存储市场国产化率较低,国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。公司持续加强研发投入,新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长,全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。

  A3:通过多年的合作,公司已和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作伙伴关系,通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议)合作,可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。

  Q4. 公司的晶圆级先进封测制造项目主要构建了哪些技术能力?预计何时可以为客户提供服务?

  A4:公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础,已经开展了有关技术的开发,项目建成后,预计可提供uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务。该项目尚处于前期投入阶段,正在建设中,预计将于2025年投产,为客户提供整套的先进封装测试解决方案。

  Q5. 公司是最早布局研发封测一体化的企业,公司的自主封测制造能力如何赋能产品?

  A5:泰来科技(惠州封测生产制造基地)拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序,大多数都用在嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NAND Flash芯片原料;模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,大多数都用在固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中,面对客户的大批量交付、急单交付等需求,公司自主封测制造能力能保证客户交期与产品品质。

  Q6. 行业各环节库存水平如何?下游消费电子客户手中存储产品库存是否偏高?

  A6:目前行业库存主要在中下游环节,今年公司的库存水位整体较为稳定。公司难以精准掌握下游客户的库存情况,但从客户Q3的提货节奏来看,下游在消化控制库存水位。

  A7:2024年前三季度,公司持续加大研发投入,前三季度研发投入为3.39亿元,同比增长123.63%,研发费用占公司营收比例为6.74%。公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才。在研发投入方向方面,公司将持续研发具有行业竞争力的消费级、工车规和企业级存储产品,并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发、高速测试设备开发等产业链关键环节。